刘影夏 - 北京理工大学

个人简介

2012年于北京大学化学与分子工程学院获得学士学位，2016年于美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）材料科学与工程系获得博士学位，主要研究内容为集成电路的先进封装与可靠性。2016年至2018年在美国英特尔公司任职封装质量与可靠性研发工程师，2018年9月入职北京理工大学从事教学、科研工作。截止至2019年9月，在Acta Materialia, Scripta Materialia, Materials Science and Engineering R: Reports等期刊上发表论文10余篇。讲授《电子封装可靠性与测试（英文）》，《电子薄膜材料》等课程

研究领域

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先进电子封装工艺与可靠性电子封装互连材料研究高熵合金扩散动力学