刘影夏 - 北京理工大学

个人简介

2012年于北京大学化学与分子工程学院获得学士学位，2016年于美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）材料科学与工程系获得博士学位，主要研究内容为集成电路的先进封装与可靠性。2016年至2018年在美国英特尔公司任职封装质量与可靠性研发工程师，2018年9月入职北京理工大学从事教学、科研工作。截止至2019年9月，在Acta Materialia, Scripta Materialia, Materials Science and Engineering R: Reports等期刊上发表论文10余篇。讲授《电子封装可靠性与测试（英文）》，《电子薄膜材料》等课程

研究领域

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