陈志铭 - 北京理工大学 - 集成电路与电子学院

个人简介

2021/09-至今，北京理工大学，集成电路与电子学院，教授 2019/07-2021/08，北京理工大学，信息与电子学院，教授 2013/01-2019/06，北京理工大学，信息与电子学院，副教授 2012/08-2012/12，北京理工大学，信息与电子学院，讲师 2007/09-2012/03, 美国加州大学尔湾分校，电子工程与计算机科学学院，博士 2003/08-2007/07, 清华大学，电子工程系，学士荣获奖项 2019年入选北京市科技新星 2018年北京市高等教育教学成果二等奖（序1） 2017年北京理工大学教学成果一等奖（序1） 2019年北京市普通高校本科毕业设计（论文）优秀指导教师 2020年北京理工大学“师缘?北理”教书育人类表彰 2020年北京理工大学第五届“迪文优秀教师奖” 2021年第五届全国大学生集成电路创新创业大赛优秀指导教师奖 2019年第三届全国大学生集成电路创新创业大赛优秀指导教师奖学术兼职航天行业标准化技术委员会委员，国家自然科学基金委会评专家

研究领域

硅基射频/毫米波集成电路设计与三维集成技术

近期论文

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L. Xiao, Y. Ding, Y. Su, Z. Zhang, Y. Yan, Z. Chen, and H. Xie, "Ultra-Deep Annular Cu Through-Silicon-Vias Fabricated Using Single-Sided Process," IEEE Electron Device Letters, vol. 43, no. 3, pp. 426-429, Mar. 2022. Z. Zhang, Y. Ding, L. Xiao, Z. Cai, B. Yang, Z. Chen, and H. Xie, "Enabling Continuous Cu Seed Layer for Deep Through-Silicon-Vias With High Aspect Ratio by Sequential Sputtering and Electroless Plating," IEEE Electron Device Letters, vol. 42, no. 10, pp. 1520-1523, Oct. 2021. M. Xiong, Z. Chen, Y. Ding, H. Kino, T. Fukushima, and T. Tanaka, " Development of Eccentric Spin Coating of Polymer Liner for Low-Temperature TSV Technology With Ultra-Fine Diameter," IEEE Electron Device Letters, vol. 40, no. 1, pp. 95-98, Jan. 2019. Z. Chen, M. Xiong, B. Li, A. Li, Y. Yan, and Y. Ding, "Electrical Characterization of Coaxial Silicon–Insulator–Silicon Through-Silicon Vias: Theoretical Analysis and Experiments," IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 63, no. 12, pp. 4880-4887, Dec. 2016. X. Gui, P. Gao, and Z. Chen, "A CML Ring Oscillator-Based Supply-Insensitive PLL With On-Chip Calibrations," IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 63, no. 1, pp. 233-243, Jan. 2015. Z. Chen, C.-C. Wang, H.-C. Yao, and P. Heydari, "A BiCMOS W-Band 2×2 Focal-Plane Array With On-Chip Antenna," IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol. 47, no. 10, pp. 2355-2371, Oct. 2012.