个人简介
教育背景
1996年9月——2000年6月 哈尔滨工业大学应用化学系高分子专业 本科学历
2000年9月——2002年6月 哈尔滨工业大学应用化学系材料学专业 硕士研究生学历
2002年9月——2006年2月 上海交通大学微电子学与固体电子学专业 博士研究生
工作经历
2006年4月——2008年2月 三星电子有限公司半导体研究所 高级工程师
2008年3月——2014年9月 兵器工业淮海工业集团有限公司MEMS中心 研高工
2014年10月至今 北京理工大学探测系 讲师
近期论文
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李建华，付博，欧修龙，SU-8去胶工艺对电铸Ni材料力学性能的影响，强激光与粒子束，2016，28（6），1-5。
李建华，徐立新，陈和峰等，基于MEMS技术的新型太赫兹混频器设计与制作，传感技术学报，2015，1,9-12。
李建华，卢冲赢，徐立新等，抗过载片上集成MEMS悬浮螺旋电感，科技导报，2015，33（5），57-61。
卢冲赢，徐立新，李建华，付博，欧修龙，CMOS兼容高Q值MEMS悬浮片上螺旋电感，兵工学报，2014，35（5），634-639。(EI)
Ming Wang, Ping Cheng, Jianhua Li, Yan Wang, Hong Wang, Guifu Ding, Xiaolin Zhao, Fabrication and performances of a novel copper-ordered-reinforced polymer composite interposer, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2014, Vol. 24, 1-8.
Jianhua Li, Hyeon Hwang, Eun-Chul Ahn, etc., Laser Dicing and Subsequent Die Strength Enhancement Technologies for Ultra-thin Wafer, IEEE 57th Electronic Components and Technology Conference, Reno, Neveda, US, 2007, pp. 761-766.
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