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个人简介

金鹏 最高学历:博士 个人站点:http://web.pkusz.edu.cn/lighting 北京大学副教授, 2000年获美国休斯顿大学物理学博士,先后在美国康宁等名企业任高级工程师,技术总监等职,科研和工程经历全面。2006年归国, 历任深圳市半导体行业协会秘书长,深圳市LED产业联合会副秘书长,深圳照明电器行业协会副理事长等职。 参与撰写了多个深圳市LED和半导体产业发展规划和LED 产品标准,也数次代表中国参与国际LED及半导体行业标准制定和多边谈判。 作为课题负责人承担了国家02 科技重大专项、 深圳市杰出青年计划等科研项目。 近年发表学术论文20余篇,中国发明专利13 项,国际专利2项。 学历: l 1992年 南开大学现代光学所, 物理学学士 l 2000年 休斯敦大学,物理学博士 工作经历: 1995.7-2000.12 休斯敦大学超导中心, 物理学博士 · 研究新型High K 半导体材料及量子相变 2001.1-2002.1 康宁(Corning)公司, 高级工程师兼光纤工程专家 · 研发超低偏振光色散的40G光纤 2002.1-2004.1 Sensitron半导体公司, 高级电子设计工程师, · 负责功率半导体器件及光电产品封装研发 2004.1-2006.7 CML innovative Tech, 隶属Sylvania Lighting Inc), 科技总监 · 主持开发了20多项 LED 照明产品 2006.8-2010.7 北京大学深圳研究生院,信息工程学院,副教授 · 开设 “微系统封装” 和“化和物半导体与光电子器件”课程 · 2009年优秀教学奖. 2010.8- 今 北京大学深圳研究生院,环境与能源学院,副教授 · 开设 “低碳科技概论“与 “节能照明与可持续设计” 研究生课程 · 与加州照明中心, 联合研发智能照明系统和推广照明节能示范项目。 负责的项目有: l  2015年, 深圳市战略新兴项目《建筑高效日光采集系统研究》 l  2011年,深圳基础研究新材料领域重点项目《LED封装与荧光粉球化技术》 l  2010年,深圳市杰出青年基金项目《英寸晶圆级LED硅基封装技术》; l  2009年,国家重大科技专项- 先进封装工艺开发及产业化《FC凸点制造工艺》; l  2009年,深圳市科技计划《LED 光源在中间视觉状态下的光色特性研究》; l  2007年,深圳市科技计划《以LTCC陶瓷为基底的大功率LED封装技术研究》; 参与起草的行业标准: l  《LED路灯智能照明技术规范 第1部分:控制系统》、 l  《LED路灯智能照明技术规范 第2部分:电力线载波控制模块》、 l  《LED路灯智能照明技术规范 第3部分:基于PLC的应用层通信协议》、 l  《道路照明用LED灯现场测试方法》、 l  《LED隧道灯用控制装置技术规范》、 l  《室内用LED照明灯具技术规范 第1部分:总规范》、 l  《室内用LED照明灯具技术规范 第2部分:平板灯》、 l  《室内用LED照明灯具技术规范 第9部分:不舒适眩光测试计算方法》等。 l  广东LED照明标准光组件技术规范, 第1和第2层级, 共21项 产品规范。 专著: 城市道路照明智能监控技术 清华大学出版社 2013-04-01

研究领域

能效工程与生物质能源

绿色照明系统中心

近期论文

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1. Liting Jiang, Peng Jin, and Peng Lei “Color discrimination metric based on cone cell sensitivity”, 《Optics express》, 2015-06-01, A741-A751 2. Jiang, Liting; Jin, Peng “Spectral Effect of multi-chip LED on Color Contrast Sensitivity with SPD Tuning”, Solid-State and Organic Lighting (SOLED) 2014,2014-12-05, OSA国际会议 3. Peng Jin ; Beibing Z “A novel process obtaining silicone dome lens for wafer level LED packaging” 10th China International Forum on SSL,2013-11-10, 国际会议 4. 李宁, 金鹏 “四芯片色温可调白光LED的研究” , 《半导体光电》, 2014-07-01 5. w.liu, N. Li, P.Lei, B.B. Zhou, P.jin “Reliability test and failure analysis of high-brightness LEDs from Cree under the various injection currents”, 2013-12-02 , IEEE国际会议 6. 刘葳,金鹏 “共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料在Fe-Ni镀层上的反应润湿行为”, 《电子元件与材料 》, 2014-01-01, P44 7. 雷鹏,赖君渊,马炯,金鹏 “Compound Parabolic Based Three-dimensional Concentrator for Low Concentration Photovoltaic”, Omnipress Digital Publishing 国际会议文集, 2013-11-01 8. 雷鹏,赖君渊,马炯,金鹏 “Simulation and on-site performance of a novel 3D concentrator for photovoltaic application”, 《Applied Mechanics and Materials》 , 2014/457/458, P1467 9. 雷鹏,赖君渊,马炯,金鹏 “基于复合抛物面的新型三维光伏聚光器”, 《可再生能源》,2013-10-01, P15 10. 赖君渊 雷鹏 金鹏 “Freeform LED lens design for uniform rectangular illumination using a new source-target mapping”, the proceedings of ICFEEE 2013 国际会议,2014-01-01 11. Peng Lei, Jiong Ma, Peng Jin, Hao Lv, Lei Shen “Structural Design of a Universal and Efficient Demand-Side Management System for Smart Grid”, power engineering and automation conference 2012-12-30 P384 12. 毛周明, 金鹏, 詹文平 “基于电力线载波的道路照明物联网技术”, 《智能电网》, 2013-03-01, P1-7 13. W. Liu and P. Jin “Research on eutectic bonding processes and interfacial damage features in high power LED package”, 2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging IEEE国际会议, 2012-08-30, P1432 14. Huajie Luo, Shengdong Zhang, Peng Jin “Optimization of Trichromatic Color Temperature Tunable White Light LEDs ”, 2011 international conference on electronics and optoelectronics IEEE国际会议,2011-07-31 15. Peng Jin; Qifeng Zhou; Na Wu; Qun Zhong “Thermal Analysis And Testing Of Multi Layer Ceramic-Metal Packaged LED Electronic Packaging Technology & High Density Packaging”, 2009. ICEPT-HDP, IEEE国际会议, 2009-08-13 16. JIN Peng, WANG Yi-feng, ZHOU Qi-feng, John Rooy “The luminous efficacy of white LED in the mesopic state”, 《Optoelectronics Letters》 ,2009-7-1, Vol. 5, No. 4., P265 17. 金鹏, 叶浩 “LightTools 在LED 背光中的应用”,《现代显示》,2010, Vol 109,P9 18. 金鹏,喻春雨,周奇峰,王一峰,吴 娜 “LED在道路照明中的光效优势 ”,《光学精密工程 》, 2011-01-01, 第19卷 第1期, P51.

学术兼职

1. <<现代显示>> 编委 2. 深圳市半导体行业协会, 秘书长 (2007-2009) 3. 广东省LED联盟 专家 4. 深圳节能专家联合会 专家 5. 国标委半导体照明设备和材料标准工作组 成员 6. 国际ISA联盟 技术委员会 成员

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