个人简介

秦飞教授/博士生导师 1．学习与工作经历 1981年9月 - 1985年7月，西安交通大学工程力学系,应用力学专业，工学学士 1985年9月 - 1987年12月，清华大学工程力学系,固体力学专业，工学硕士 1988年1月 - 1992年9月，北京重型电机厂，工程师 1992年9月 - 1997年6月，清华大学工程力学系，固体力学专业，工学博士 1997年8月 - 1999年8月，新加坡南洋理工大学土木工程系，博士后 1999年8月 - 2000年12月，新加坡南洋理工大学土木工程系工作，RF 2001年1月 - 2007年12月，北京工业大学机电学院工程力学系，副教授 2008年1月 - 至今，北京工业大学机电学院工程力学系，教授/博士生导师 2．主要研究方向和主讲课程 学科领域：力学，固体力学，工程力学 研究方向：先进电子封装技术与可靠性；先进制造中的力学问题 讲授的主要课程：材料力学（国家级精品课程），弹性理论，塑性力学基础，中英文科技论文写作 3．科研情况 承担科研课题32项，其中国家级和北京市级项目13项。尤其在微电子封装技术与可靠性研究领域形成自己特色。近5年，主持相关的国家自然科学基金项目2项、INTEL公司项目1项、香港应用科技研究院项目1项、国家科技重大专项“02”专项一级子课题1项、中国TSV技术攻关联合体1期课题1项。2008、2009、2011年三次获得国际电子封装技术大会（ICEPT-HDP）最佳论文奖。在国内外核心期刊及学术会议发表论文100余篇，其中SCI、EI、ISTP检索63篇。获北京市科技进步二等奖、三等奖各1项和教育部科技进步二等奖1项。 欢迎勤奋、有志的各地学子报考本人的硕士(3人/年）和博士研究生（1-2名/年）。本实验室提供良好的学习和工作环境，在工程问题的力学分析（理论分析和有限元分析等）、先进电子封装技术与可靠性分析（数值仿真与测试技术）以及做人做事等方面会受到全面良好的训练，并提供可以充分发挥潜能的各种机会。 对本实验室硕士毕业生的统计表明，13%继续深造，60%在大型科研院所工作（中国铁道科学研究院、中国建筑设计研究院、中冶集团研究总院、中航工业综合技术研究所、北京市政设计院等），27%在大型国有企业工作（中国寰球工程公司等）。本实验室90%以上毕业生在北京找到工作，并凭借优秀的专业能力和全面的个人素质，受到用人单位的好评。

研究领域

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先进电子封装技术与可靠性；先进制造中的力学问题

力学，固体力学，工程力学

学术兼职

美国机械工程师协会（ASME）高级会员，中国力学学会高级会员，中国机械工程学会会员。任2007、2008届 IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT）技术委员会委员，受邀担任2009、2010、2011、2012届IEEE国际电子封装技术大会（ICEPT-HDP）技术分委员会主席。