刘晓贤 - 西安电子科技大学

个人简介

个人简介刘晓贤（1988.01-），女，副教授，硕士生导师，2010年毕业于陕西科技大学电子科学与技术专业，2015年获西安电子科技大学微电子学与固体电子学专业工学博士学位，同年为西安电子科技大学信息与通信工程博士后，2017年7月获微电子学院讲师职称，2018年7月被批准为微电子学与固体电子学硕士生导师，2019年7月获微电子学院副教授职称。长期从事三维集成电路和微波集成系统方面的研究，主要研究方向包括基于新型TSV技术的三维集成电路设计及信号完整性研究、基于三维集成技术的新型微波/毫米波集成电路设计与应用等。已在国际知名期刊IEEETCPMT、IEEEMWCL上以第一作者发表了与本领域相关的多篇SCI期刊论文十多篇，多项发明专利，先后参与完成了国家863计划、国家国家优秀青年项目、国家重大科技专项等项目。目前主持及完成国家自然科学基金青年基金、中国博士后科学基金一等资助、陕西省自然科学基金青年项目、横向课题以及多项中央高校基本科研业务费。科学研究目前研究团队承担的科研项目：国家自然科学基金青年基金：基于介质腔硅通孔的硅基可配置微波集成滤波器研究，61704126，2018-2020 中国博士后科学基金一等资助：基于硅通孔技术的微波三维集成信号完整性及应用研究，2016M590923,2015-2017 陕西省自然科学基础研究计划青年项目：基于TSV技术的硅基基片集成波导研究，2018-2019 中央高校基本科研业务费：基于硅通孔技术的新型介质腔基片集成波导研究，2016-2017 中央高校基本科研业务费：集成化硅基可配置微波滤波器，2016-2017 西安电子科技大学昆山创新研究院：高性能感知雷达芯片及系统，2018-2019 荣誉获奖 2017年度陕西省电子学会优秀博士学位论文，新型硅通孔寄生参数与等效电路研究

研究领域

三维集成电路设计及信号完整性研究基于三维集成技术的新型微波/毫米波集成电路设计与应用

近期论文

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[1]LiuXiaoxian#，ZhuZhangming*，LiuYang,LuQijun,YinXiangkun,YangYintang,Widebandsubstrateintegratedwaveguidebandpassfilterbasedon3-DICs，IEEETrans.onComponents,PackagingandManufacturingTechnology，2019,9(4):728-735 [2]LiuXiaoxian#，ZhuZhangming*，YangYintang，DingRuixue，LiYuejin,Electricalmodelingandanalysisofdifferentialdielectric-cavitythrough-siliconviasarray，IEEEMicrowaveandWirelessComponentsLetters，2017，27(7):618~620 [3]LiuXiaoxian#，ZhuZhangming*，YangYintang，DingRuixue，Low-lossair-cavitythrough-siliconvias(TSVs)forhighspeedthree-dimensionalintegratedcircuits(3DICs)，IEEEMicrowaveandWirelessComponentsLetters，2016，26(2):89~91 [4]LiuXiaoxian#，ZhuZhangming*，YangYintang，DingRuixue，AModelofAir-GapThrough-SiliconVias(TSVs)forMicrowaveApplications，IEEEMicrowaveandWirelessComponentsLetters，2015，25(8):493~495 [5]LiuXiaoxian#，ZhuZhangming*，YangYintang，DingRuixue，ParasiticInductanceofNon-UniformThrough-SiliconVias(TSVs)forMicrowaveApplications，IEEEMicrowaveandWirelessComponentsLetters，2015，25(7):424~426 [6]LiuXiaoxian#，ZhuZhangming*，LiuYang,LuQijun,YinXiangkun,YangYintang,Electicalmodelsofthroughsiliconviasandsilicon-baseddevicesformillimeter-waveapplication，InternationalJournalofRFAndMicrowaveComputer-aidedEngineering，2018，e21447:1~12 [7]XiaoxianLiu#,ZhangmingZhu*,YintangYang,RuixueDing,andYuejinLi.Parasiticeffectsofair-gapthrough-siliconviasinhigh-speedthree-dimensionalintegratedcircuits.ChinesePhyiscsB.,2016,25(11):118401 [8]XiaoxianLiu#,ZhangmingZhu*,YintangYang,FengjuanWang,andRuixueDing.Reductionofsignalreflectionalongthroughsiliconviachannelinhigh-speedthree-dimensionalintegrationcircuit.ChinesePhyiscsB.,2014,23(3):038401 [9]XiaoxianLiu#,ZhangmingZhu*,YintangYang,FengjuanWang,andRuixueDing.Reductionofsignalreflectioninhigh-frequencythree-dimensional(3D)integrationcircuits.IEICEElectronicsExpress,2013,10(14):1-6 [10]XiaoxianLiu#,ZhangmingZhu*,YintangYang,FengjuanWang,andRuixueDing.Impedancematchingforthereductionofsignalreflectioninhighspeedmultilevelthree-dimensionalintegratedchips.JournalofSemiconductors,2014,35(1):015008 [11]YintangYang,XiaoxianLiu#,ZhangmingZhu*,andRuixueDing.Temperaturepropertiesoftheparasiticresistanceofthrough-siliconvias(TSVs)inhigh-frequency3-DICs.IEICEElectronicsExpress,2014,11(14):1-5 [12]LiuXiaoxian#，ZhuZhangming*，YangYintang,LuQijun,YinXiangkun,LiuYang,Electricalmodelingandanalysisofpolymer-cavitythrough-siliconvias，2017IEEEElectricalDesignofAdvancedPackagingandSystemsSymposium(EDAPS),2017,Hangzhou,China,2017.12.14~2017.12.16 [13]XiaoxianLiu#,ZhangmingZhu*,YintangYang,FengjuanWang,andRuixueDing.ReductionofsignalreflectioncausedbyTSVinsertioninthree-dimensionalon-chiphighspeedinterconnectlines.14thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology,ICEPT2013,Dalian,China,2013.8.11~2013.8.14 [14]LiuYang，ZhuZhangming,LiuXiaoxian*,LixinGuo,YintangYang.BroadbandinductancemodelingofTXVsfor3Dinterconnection,MicroelectronicsJournal,2019,88:56-60 [15]QuChenbing，LiuYang，LiuXiaoxian，ZhuZhangming*，InductanceModelingofInterconnectionsin3-DStacked-ChipPackaging，IEEEMicrowaveIandWirelessComponentsLetters，2018.28（4） [16]QuChenbing，DingRuixue，LiuXiaoxian，ZhuZhangming*，ModelingandOptimizationofMulti-groundTSVsforSignalsShieldin3DICs，IEEETransonElectromagneticCompatibility，2017.59（2） [17]LiaoChenguang，ZhuZhangming*，LuQijun，LiuXiaoxian，WidebandElectromagneticModelandAnalysisofShielded-PairThrough-SiliconVias，IEEETransonComponents,Packaging,andManufacturingTechnology，2018.8（3）