单光宝 - 西安电子科技大学

个人简介

个人简介单光宝1977年生，江苏徐州人，教授、博士生导师，面向国家重大工程、工业电子、无人系统、微小型武器系统、消费电子等领域应用,先后主持/参与了基础科研、军口863、国家自然科学基金重点项目、军口973、科技部重点研发计划、国防预研、技改等20多项，总经费数亿元。在IEEETCPMT、JJAP、MICPR等期刊上发表论文20多篇。授权国家发明/软著、实用新型专利30余项，出版译著1本。科学研究目前研究团队承担的科研项目： 1.基于硅通孔的微波无源电路集成技术研究，自然科学基金重点项目（2020-2024） 2.航天高可靠硅基惯性微系统技术基础，自然科学基金重点项目（2016-2020） 3.敏感薄膜与传感器芯片，科技部重点研发计划（2017-2020） 4.GNC微系统多物理场耦合XX技术，军委科技委（2019-2020） 5.自主多源GNC微系统三维系统集成XX技术，军委科技委（2017.1-2017.12） 6.智能XX感知微系统，装发部（2019-2020） 7.三维集成射频微系统多物理场耦合分析与协同设计技术，装发部（2019-2020） 8.弹载三维集成光电XX微系统，装发部（2017-2019） 9.高灵敏度低功耗红外技术，装发部预研基金重点项目（2016-2019） 10.立体集成SRAM研制中试基地，陕西省科技厅重大项目（2016-2018） 11.基于飞行时间的高速智能化二/三维图像传感器设计与实现，科技部重点研发计划（2020-2022）课程教学目前本人承担的教学任务： 1.三维集成微系统(研究生) 2.微电子技术新进展-讲授“晶圆级3D-IC研究进展”(研究生) 3.现代物理基础（本科生）招生要求招生要求微固和集工保送生的本科院校原则上必须是211学校，并通过英语6级；微固和集工硕士统考生需通过英语6级，动手能力强及数学成绩突出的同学优先；软件工程（集成电路设计方向）只招收本科为211学校的同学，微电子、信息与信号处理、红外（光电）等本科相关专业的同学优先；博士研究生特别欢迎微电子、信息与信号处理、红外（光电）等专业的同学报考，毕业除了满足学校规定的要求之外，还必须发表1篇IEEE期刊论文，参加一次国际会议并宣读论文。

研究领域

1．电路系统集成设计 2．微系统/三维集成设计 3.3D-IC设计

近期论文

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[1]ShanGuangbao,LuQijun,LiuSong,YangYintang.Through-SiliconCapacitorInterconnectionforHighFrequency3-DMicrosystem.IEEETransactionsonComponents,PackagingandManufacturingTechnology,July2019,pp.1310-1318.DOI:10.1109/TCPMT.2018.2879977. [2]LuQijun,ZhuZhangming,ShanGuangbao,etc.al.3-DCompact3dBBranch-LineDirectionalCouplersBasedonThrough-SiliconViaTechnologyforMillimeter-WaveApplications.IEEETransactionsonComponents,PackagingandManufacturingTechnology.DOI:10.1109/TCPMT.2019.2927553. [3]GuangbaoShan,GuodongWang,QijunLu,YintangYang.A3Dheterogeneouslyintegratedguidance,navigation,andcontrolmicro-system.JapaneseJournalofAppliedPhysics58,SHCB01(2019).Doi:10.7567/1347-4065/ab17c3. [4]LiuSong,ShanGuangbao*.Ananisotropicthermal-stressmodelforthrough-siliconvia.JournalofSemiconductors2018Vol.39No.2P0260031674-4926[5] [5]Yi,Lei,Shan,Guangbao,Liu,Song,XieChengmin.High-performanceprocessordesignbasedon3Don-chipcache.MicroprocessorsandMicrosystems2016Vol.47PartBP486-4900141-9331 [6]LeiYi,GuangbaoShan*,SongLiu,ChengminXie.Anewprocessordesignbasedon3Dcache.InternationalConferenceonProcessAutomation,ControlandComputing(PACC2015)261-265 [7]LiuSong,ShanGuangBao*,Xie,ChengMin,Wulongsheng,LeiYi.ThemodelingofDCcurrentcrowdingforThrough-siliconViain3-DIC.ElectronicPackagingTechnology(ICEPT),201516thInternationalConferenceon,IEEE,(2015)935-938 [8]He,Xin,ShanGuang-Bao*,WuLong-Sheng,SunYoumin,DuXinrong.Thedevelopmentof3DaerospaceSRAMintegrationtechnologyusingsiliconinterposer.ElectronicPackagingTechnology(ICEPT),201516thInternationalConferenceon,IEEE,(2015)Pages:994-996 [9]LiuSong,ShanGuangbao*,XieChengmin,DuXinrong.ATransimissionline-typeelectricalmodelfortaperedTSVconsideringMOSeffectandfrequency-dependentbehavior.JournalofSemconductorsVolume:Vol.36No.2(2015):024009 [10]Wu,Daowei,Li,KeZhong,Shan,GuangBao*,ZhengXiaoQiong,JinYu-Feng.OpeningtheholeofthebacksidesiliconandformingthealloybumpforTSVs.ElectronicPackagingTechnology(ICEPT),201516thInternationalConferenceon,IEEE,(2015)969-971 [11]LiuSong,ShanGuangbao*,XieChengmin,DuXinrong.ATransimissionline-typeelectricalmodelfortaperedTSVconsideringMOSeffectandfrequency-dependentbehavior.JournalofSemconductorsVolume:Vol.36No.2(2015):024009

学术兼职

曾先后担任西安微电子技术研究所三维微系统工程中心副主任/首席专家、陕西省立体集成微系统工程中心副主任/首席专家，兼任军科委GNC微系统项目专家,西安市硬科技专家，JournalofElectricalandElectronicEngineering等多个期刊编委，1st/2ndInternationalConferenceonMicroelectronicDevicesandTechnologiesIPC成员。