个人简介
个人简介
教育与工作经历：
2019.01-至今，机械电子工程专业，硕导
2018.09-至今，西安电子科技大学机电工程学院院长助理
2018.11-2019.11中国振华电子集团永光电子有限公司，科技副总（挂职）
2015.01-至今，西安电子科技大学机电工程学院，电子封装系，工作
2015.12-2017.12西安电子科技大学机械电子博士后流动站
2011.09-2014.12，西北工业大学，博士
2008.09-2011.03，天津工业大学，研究生
2004.09-2008.06，河北科技大学，本科
获奖：
2018年，获西安电子科技大学机电工程学院优秀党员称号；
2017年，获西安电子科技大学青年教师讲课比赛优秀奖；
2017年，获西安电子科技大学工会先进个人荣誉称号；
2017年，获西安电子科技大学机电工程学院教学科研先锋岗；
2016年，获西安电子科技大学机电工程学院青年教师讲课比赛一等奖；
2015年，获西安电子科技大学招生宣传二等奖；
2011年，获天津工业大学优秀硕士论文；2013年，获天津市优秀硕士论文。
学术成果：
以第一作者发表论文19篇，其中第一作者发表SCI收录论文14篇，EI收录2篇，中文核心3篇，申请发明专利4项，已授权1项。
科学研究
主持的科研项目：
（一）纵向项目
1.2019.01-2021.12面向快响应/大流量液冷型微泵的磁控SMP复合薄膜研究（国家自然科学基金青年项目，28万元）
2.2017.01-2019.12基于微泵的高频形状记忆聚合物复合薄膜的研究（国家第60批博士后基金，一等，8万元）
3.2017.01-2018.12应用于MEMS的新型高频磁控形状记忆聚合物的研究（陕西省自然科学基金，5万元）
4.2018.01-2019.12基于MEMS的SMP复合材料的研究（中央高校基本科研业务费，3万元）
5.2015.01-2017.01具有形状记忆特性的石墨烯/多元改性氰酸酯复合材料的研究(中央高校基本科研业务费，6万元)
（二）横向项目
1.2019.01-2020.12碳纤维电动自行车研究，安康超美特科技股份有限公司，20万元
（三）参与横向项目
1.2018.07-2019.12TO-252、SOD-323封装器件可靠性研究，中国振华电子集团永光电子有限公司，65万元
荣誉获奖
2011年，获天津工业大学优秀硕士论文；
2011年，获西北工业大学博士奖学金一等；
2013年，获天津市优秀硕士论文；
2015年，获西安电子科技大学本科招生宣传二等奖；
2016年，获西安电子科技大学本科招生宣传二等奖；
2016年，获西安电子科技大学机电工学院“工会先进个人”称号；
2016年，获西安电子科技大学机电工学院青年教学讲课竞赛一等奖；
2017年，获西安电子科技大学机电工学院“教学科研先锋”称号；
2017年，获西安电子科技大学青年教师讲课比赛优秀奖；
2017年，获西安电子科技大学本科招生宣传二等奖；
2017年，获西安电子科技大学校级“工会先进个人”称号。
科研团队
团队教师
田文超教授
曹艳荣副教授
时婧讲师
课程教学
目前本人承担的教学任务：
本科生：《微机电系统封装技术》、《先进电子制造设计与分析》、《半导体器件物理与工艺》
关于研究生招生的信息：
欢迎勤奋好学、刻苦努力的同学选择本课题组攻读研究生
研究领域
1.电子封装：电子封装可靠性与电子封装材料
电子封装可靠性：对电子封装器件的可靠性进行设计、提升
电子封装材料：环氧树脂塑封料、导电胶以及新型塑封料的研究与改性
2．智能材料：形状记忆聚合物及形状记忆复合材料
SMP改性研究、自修复SMP研究、聚合物基形状记忆复合材料研究
3．基于智能材料的MEMS研究
聚合物基微泵、微夹持器、纳米转印技术研究
近期论文
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[1]YongkunWang*,ZhenhongChen,JiahaoNiu,YangShi,JunjieYe,WenchaoTian,Electricallyresponsiveshapememorycompositesusingsilverplatedchoppedcarbonfiber,FrontiersinChemistry,sectionNanoscience，（JCRQ1，Impactfactor:3.78，5-YearImpactFactor：3.51）（Accepted）
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