个人简介

教育背景： 2013年9月-2017年7月山西大学无线电物理专业 2004年9月-2007年7月山西大学通信与信息系统专业 2000年9月-2004年7月山西大学电子信息工程专业

研究领域

研究方向：三维集成电路互连技术，微波无源器件研究

主持的项目： 1.山西省高等学校科技创新项目，三维集成电路中环形硅通孔故障建模与定位研究，起止时间：2018.10-2020.9，批准号：127548901005，资助金额：2万。 2.山西省教育厅研究生教改项目，以岗位技术需求为导向的全日制工程硕士培养模式探索——以山西大学为例,2018JG19,2018.5-2020.11，2万。 3.企业委托研究项目,散装水泥罐车罐内水泥面高度检测系统设计，起止时间：2019.06-2022.06，批准号：01270119060028，资助金额：6万。 科研获奖： 1.张文梅，陈新伟，韩丽萍，李莉，苏晋荣，韩国瑞，用角度编码的无芯片标签及其识别系统研究，山西省高等学校科学研究优秀成果奖自然科学奖一等奖，山西省教育厅，2019.7.

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1.JinrongSu,WenmeiZhang,ChunhuiYao,PartialCoaxialThrough-SiliconviaforSuppressingtheSubstrateNoisein3-DimensionalIntegratedCircuit,IEEEAccess,Jul.2019,vol.7,98803-98810 2.JinrongSu,FangWang,WenmeiZhang,CapacitanceExpressionsandElectricalCharacterizationofTaperedThrough-SiliconViasfor3-DimensionalICs,IEEETrans.Components,PackagingandManufacturingTechnology,Oct.2015,5(10),1488-1496. 3.JinrongSu,RunboMa,XinweiChen,LipingHan,RongcaoYang,WenmeiZhang,Low-lossshieldedthrough-siliconviasfilledwithmulti-walledcarbonnanotubebundle,MicroelectronicsJournal,Dec.2016,58,83–88. 4.JinrongSu,XinweiChen,LipingHan,RongcaoYang,WenmeiZhang,StudyonTransmissionCharacteristicsofMulti-walledCarbonNanotubeBasedThrough-SiliconViasConsideringTemperatureEffects,IET.Microwave,AntennaandPropagation,Aug.2017,11(10),1424-1431