个人简介
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
招生方向
硅基光电子器件与集成
教育背景
2011-08--2015-08 新加坡南洋理工大学 博士学位
工作经历
美国Inphi公司 Staff R&D Engineer
专利成果
（ 1 ） 表面电极离子阱与硅光寻址及探测器、及架构的集成方法, 发明, 2019, 第 1 作者, 专利号: 201911121046.8
（ 2 ） 一种表面电极离子阱与硅光器件的集成结构及三维架构, 发明, 2019, 第 1 作者, 专利号: 201911120744.6
（ 3 ） 一种硅光转接板及三维架构的集成方法, 发明, 2019, 第 1 作者, 专利号: 201911120086.0
（ 4 ） 一种栅格形铜电极结构及其制备方法, 发明, 2019, 第 1 作者, 专利号: 201911149972.6
科研项目
（ 1 ） 离子阱量子比特的可扩展三维集成硅光寻址与探测, 主持, 国家级, 2020-01--2022-12
（ 2 ） 光电微系统高速光互连接口IP化技术研究, 主持, 国家级, 2019-10--2020-12
（ 3 ） 硅基几何相位超构表面在空分复用光通信中的应用研究, 主持, 市地级, 2019-06--2021-06
（ 4 ） 基于400Gbps光互连硅基集成电路设计技术研究, 主持, 研究所（学校）, 2019-01--2020-12
（ 5 ） 硅基光电集成, 主持, 部委级, 2019-01--2020-12
参与会议
（1）RF modeling of the 3D electro-photonic integration based on SOI photonic TSV interposer 2019-06-12
项目协作单位
北京大学
近期论文
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（1） Low-loss silicon nitride strip-slot mode converter based on MMI, Optics Express, 2021, 通讯作者
（2） Wide-range, ultra-compact, and high-sensitivity ring resonator biochemical sensor with CMOS-compatible hybrid plasmonic waveguide, Optics Express, 2021, 通讯作者
（3） Light spin angular momentum spatial mode converter based on dielectric metasurface, Journal of lightwave technology, 2021, 第 3 作者
（4） A generalised multipath delayed-choice experiment on a large-scale quantum nanophotonic chip, Nature Communications, 2021, 通讯作者
（5） Malus-metasurface-assisted polarization multiplexing, Light: Science & Applications, 2020, 第 6 作者
（6） High-performance waveguide-integrated Ge/Si lateral avalance photodiode, Micronanoelectronic Technology, 2020, 第 6 作者
（7） High sensitivity and dynamic-range 25 Gbaud silicon receiver chipset with current-controlled DC adjustment path and cube-shape Ge-on-Si PD, IEEE transactions on circuits and system-I: regular papers, 2020, 通讯作者
（8） Spatial frequency multiplexed meta-holography and meta-nanoprinting, ACS Nano, 2019, 第 1 作者
（9） Polarization controlled couplings of surface plasmon with asymmetrical nanoslit pairs, Current Applied Physics, 2019, 第 2 作者
（10） Ultracompact, high-resolution and continuous grayscale image display based on resonant dielectric metasurface, Optics Express, 2019, 第 5 作者
（11） Reconfigurable step-zoom metalens without optical and mechanical compensations, Optics Express, 2019, 第 5 作者
（12） Reconfigurable continuous-zoom metalens in visible, Chinese Optics Letters, 2019, 第 5 作者
（13） RF modeling of the 3D electro-photonic integration based on SOI photonic TSV interposer, IEEE EDSSC, 2019, 第 1 作者
（14） Design and Characterization of Taveling-wave Electrodes for InP-based Rectangular Mach-Zehnder High Speed Electro-Optic Modulators, ACTA Photonica Sinica, 2017, 第 3 作者
（15） 3D silicon photonics packaging based on TSV interposer for high density on-board optics module, IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016, 第 1 作者
（16） 3D electro-optical integration based on high-performance Si photonics TSV interposer, OFC, 2016, 通讯作者
（17） Thermo-optically tunable silicon AWG with above 600 GHz channel tunability, IEEE Photonics Technology Letters, 2015, 第 1 作者
（18） High-performance Si photonics interposer featuring RF travelling-wave electrode (TWE) via Cu-BEOL, OFC, 2015, 第 1 作者
（19） PN-type carrier-induced filter with modulatable extinction ratio, Optics Express, 2014, 第 6 作者
（20） High-efficiency Si optical modulator using Cu travelling-wave electrode, Optics Express, 2014, 第 1 作者
（21） Through-Si-via (TSV) Keep-Out-Zone (KOZ) in SOI Photonics Interposer: A Study of the Impact of TSV-Induced Stress on Si Ring Resonators, IEEE Photonics Journal, 2013, 第 1 作者
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