个人简介
教育背景
1998.09-2002.06济南大学计算机系,学士
2005.09-2008.03东北电力大学,计算机应用,硕士
2008.09-2012.04大连理工大学,电路与系统,博士
工作简历
2012.05-2015.05中国科学院微电子研究所,博士后,合作导师:万里兮
2015.05-2018.03中国科学院微电子研究所,助理研究员一级
2018.04至今中国科学院微电子研究所,副研究员
研究领域
先进封装热学与可靠性,三维系统封装可靠性及失效分析基础研究
近期论文
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[1]M.Su,L.Cao,T.Lin,F.Chen,J.Li,C.Chen,etal.,"Warpagesimulationandexperimentalverificationfor320?mm?×?320?mmpanellevelfan-outpackagingbasedondie-firstprocess,"MicroelectronicsReliability,vol.83,pp.29-38,2018/04/01/2018.
[2]M.Su,D.Yu,Y.Liu,L.Wan,C.Song,F.Dai,etal.,"Propertiesandelectriccharacterizationsoftetraethylorthosilicate-basedplasmaenhancedchemicalvapordepositionoxidefilmdepositedat400°Cforthroughsiliconviaapplication,"ThinSolidFilms,vol.550,pp.259-263,2014/01/01/2014.
[3]M.Su,X.Zhang,L.Wan,D.Yu,X.Jing,Z.Fang,etal.,"Temperature-dependantthermalstressanalysisofthrough-silicon-viasduringmanufacturingprocess,"in201314thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology,2013,pp.551-554.
[4]M.Su,C.Chen,M.Zhou,J.Li,andL.Cao,"WarpagePredictionandLifetimeAnalysisforLargeSizeThrough-silicon-via(TSV)InterposerPackage,"in2018IEEE20thElectronicsPackagingTechnologyConference(EPTC),2018,pp.387-390.