孔延梅 - 中国科学院大学

个人简介

招生专业 080903-微电子学与固体电子学 085209-集成电路工程招生方向 MEMS传感器技术集成电路先导工艺技术教育背景 2004-09--2009-07 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所博士研究生工作简历 2011-10~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员 2009-07~2011-10,中国科学院微电子研究所, 助理研究员专利成果（ 1 ）光学能量传输设备, 实用新型, 2014, 第 2 作者, 专利号: ZL201320821640.X （ 2 ）非制冷光读出红外焦平面阵列结构, 实用新型, 2014, 第 1 作者, 专利号: ZL201420208787.6 （ 3 ）光读出热-机械型红外探测器结构及其制造方法, 发明, 2015, 第 3 作者, 专利号: ZL201210002470.2 （ 4 ）红外显微系统及其实现图像融合的方法, 发明, 2015, 第 2 作者, 专利号: ZL201210017015.X （ 5 ）非制冷无基底光读出红外FPA探测器的温控结构, 实用新型, 2014, 第 1 作者, 专利号: ZL201420216132.3 （ 6 ）非制冷光读出红外焦平面阵列结构和制作方法, 发明, 2014, 第 1 作者, 专利号: 201410172293.1 （ 7 ）非制冷无基底光读出红外FPA探测器的温控结构和方法, 发明, 2014, 第 1 作者, 专利号: 201410178470.7 （ 8 ）一种集成电路芯片散热结构及其制备方法、三维器件, 发明, 2019, 第 1 作者, 专利号: 201911311128.9 （ 9 ）一种微流道散热结构、制造方法及电子器件, 发明, 2019, 第 3 作者, 专利号: 201910521321.9 （ 10 ）一种强制对流微流道散热结构、制造方法及电子器件, 发明, 2020, 第 3 作者, 专利号: ZL201910521402.9 （ 11 ）自适应散热装置, 实用新型, 2021, 第 3 作者, 专利号: ZL202022031889.3 （ 12 ）一种多热源散热冷却装置及冷却方法, 发明, 2021, 第 1 作者, 专利号: 202110218038.6 （ 13 ）热电集成模块, 发明, 2021, 第 3 作者, 专利号: 202110234809.0 （ 14 ）热管理监控模块, 发明, 2021, 第 3 作者, 专利号: 202110234811.8 （ 15 ）碱金属原子气室的制作方法及碱金属原子气室子, 发明, 2021, 第 4 作者, 专利号: 202110611144.0 （ 16 ）一种晶圆级传感器气密性监测装置及方法, 发明, 2019, 第 2 作者, 专利号: ZL201610971905.2 （ 17 ）一种晶圆级传感器气密性检测装置及方法, 发明, 2019, 第 2 作者, 专利号: ZL201610972688.9 （ 18 ）一种集成电路元器件的工艺方法, 发明, 2020, 第 3 作者, 专利号: ZL201710628361.4 （ 19 ）封闭结构、其制作方法与器件, 发明, 2019, 第 2 作者, 专利号: ZL201810553113.2 （ 20 ）流量信号的补偿方法、装置、存储介质、处理器和系统, 发明, 2020, 第 4 作者, 专利号: ZL201910299977.0 （ 21 ）一种微流道散热结构、制造方法及电子器件, 发明, 2020, 第 3 作者, 专利号: ZL201910521321.9 科研项目（ 1 ）微纳系统三维异质集成化技术, 参与, 国家级, 2015-12--2018-12 （ 2 ）复杂场景下多模态生物特征图像获取设备, 参与, 国家级, 2015-04--2020-12 （ 3 ）高温该硅压力MEMS芯片关键制备工艺与批量制备技术, 主持, 国家级, 2019-07--2022-06 （ 4 ）脉诊仪专用MEMS压阻式压力传感器研制, 参与, 国家级, 2018-06--2019-12 （ 5 ）新型MEMS微流体散热与高密度立体微组装融合技术, 参与, 国家级, 2018-11--2020-12 （ 6 ）倒装焊器件可靠性评价考核方法研究, 主持, 院级, 2018-08--2019-12 （ 7 ） xx芯片的热特性在片检测及散热技术, 主持, 国家级, 2019-06--2021-06 （ 8 ）集成式超钝感半导体换能芯片, 主持, 院级, 2020-07--2022-07 （ 9 ）惯性xx系统高密度集成工艺技术研究, 主持, 国家级, 2020-10--2024-12

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（1） Investigation on Multidimensional Test Vehicle for Embedded Microfluidic Cooling Performance Evaluation, Applied Thermal Engineering, 2021, 通讯作者（2） Ehanced Thermal Management of GaN Power Amplifier Electroincs with Micro-Pin Fin Heat Sinks, electronics, 2020, 通讯作者（3） Junhua Lai, Yanmei Kong*, Binbin Jiao, Yuxin Ye, Shichang Yun, Ruiwen Liu, Mao Ye and Guohe Zhang, Study on Fusion Mechanisms for Sensitivity Improvement and Measurable Pressure Limit Extension of Pirani Vacuum Gauges with Multi Heat Sinks, Journal of Microelectro Mechanical Systems,, 2019, 通讯作者（4） Study of cavity effect in Micro-Pirani Gauge chamber with improved sensitivity for high vacuum regime, AIP Advances, 2018, 通讯作者（5）空气流量计温度流量耦合效应的补偿算法, 仪表技术与传感器, 2018, 第 2 作者（6） DESIGN AND FABRICATION OF WAFER-LEVEL PACKAGED MEMS PIRANI GAUGE WITH SORROUNDED HEAT SINKS, Transducers, 2017, 第 1 作者（7） A CMOS Compatible MEMS Pirani Vacuum Gauge with Monocrystal Silicon Heaters and Heat Sinks, Chinese Physics Letters, 2017, 第 4 作者（8） Investigation and Optimization of Pirani Vacuum Gauges With Monocrystal Silicon Heaters and Heat Sinks, Journal of Microelectromechanical Systems, 2017, 第 4 作者（9） Performance-enhanced heat converter used in FPA utilizing a SiOx/Al corrugated micro-cantilever actuator, Key Engineering Materials, 2015, 第 1 作者（10）晶圆级热电堆探测器测试技术的研究, 制造业自动化, 2015, 第 3 作者（11） the thermal-mechanical performance of the uncooled infrared optical-readout bi-material FPA, Microsyst Technol, 2014, 第 1 作者（12）基于可编程多轴控制器的红外传感器片上测试系统设计, 科学技术与工程, 2014, 第 4 作者（13） Elimination of initial stress-induced curvature in Micromachined Bi-material Composite-layered Cantilever, J. Micromech. Microeng., 2013, 第 3 作者（14） A substrate-free optical readout focal plane array with heat sink structure,, J. Semicond., 2013, 第 2 作者