刘丰满 - 中国科学院大学

个人简介

招生专业 080903-微电子学与固体电子学 080901-物理电子学 085400-电子信息招生方向三维集成与系统封装技术光电子封装与集成教育背景 2006-09--2009-06 中科院半导体所博士 2004-09--2006-06 华中科技大学硕士 2000-09--2004-06 华中科技大学学士工作简历 2018-03~现在, 中科院微电子所, 研究员 2011-10~2018-03,中科院微电子所, 副研究员 2009-07~2011-09,中科院微电子所, 助理研究员 2006-09~2009-06,中科院半导体所, 博士 2004-09~2006-06,华中科技大学, 硕士 2000-09~2004-06,华中科技大学, 学士专利成果（ 1 ）玻璃基三维光电同传器件及其制作方法, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN201410040682.9 （ 2 ）三维垂直互连硅基光电同传器件及其制作方法, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN201410042670.X （ 3 ）一种QSFP模块子单元的制造方法, 2011, 第 1 作者, 专利号: CN201010598366.5 （ 4 ）一种GPON模块基本单元和其制造方法, 2011, 第 1 作者, 专利号: CN201110009630.1 （ 5 ）边发射激光器耦合结构, 2019, 第 3 作者, 专利号: CN201821229888.6 发表著作（ 1 ）智能传感器系统：新兴技术及应用, 机械工业出版社, 2018-05, 第 3 作者科研项目（ 1 ）中科院青促会创新项目, 主持, 部委级, 2016-01--2019-12 （ 2 ）基于SiP RF技术的TD-LTE/TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA基站射频单元的研发, 主持, 国家级, 2015-01--2016-12 （ 3 ）宽带硅基三维光电集成关键技术的基础研究, 主持, 国家级, 2014-01--2016-12 （ 4 ）射频SiP热管理以及可靠性分析, 参与, 国家级, 2014-01--2016-12 （ 5 ）高速低功耗硅基光互连共性工艺, 参与, 国家级, 2017-01--2020-12 （ 6 ） 3D光电互连设计与仿真, 主持, 院级, 2017-06--2017-12 （ 7 ）高速串口光互联技术, 参与, 国家级, 2017-10--2019-12 参与会议（1）埋入式光电封装技术 2018-05-27 （2）高速光收发模块耦合结构刘丰满等 2013-05-30 （3）8通道80Gbps光收发模块设计与制作 2011-12-20

近期论文

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（1）基于波分复用的光载无线验证, ROF verification based CWDM, microwave and optical technology, 2018, 通讯作者（2）新型光耦合结构以及性能验证, IEEE transaction, 2017, 通讯作者（3）新型100Gbps光耦合结构, Novel optical coupling structure for 100Gbps, microwave and optical technology, 2017, 通讯作者（4） CPU-DDR之间的光互连, fiber optics, 2016, 通讯作者（5）刚柔结合板三维堆叠信号完整性研究, microsystem, 2016, 通讯作者（6）射频保型屏蔽, EM compatibility,IEEE Trans, 2015, 第 3 作者（7）高速PCB过孔特性研究, 现代电子技术, 2015, 第 2 作者（8）双向多通道80Gbps嵌入式光模块研究, fiber optics, 2014, 第 1 作者（9） 700-2600Mhz射频SiP集成, Microysystems, 2014, 第 2 作者