李君 - 中国科学院大学

个人简介

招生专业 080903-微电子学与固体电子学 085208-电子与通信工程 085209-集成电路工程招生方向三维封装系统集成技术研究系统封装电学研究教育背景 2004-09--2010-06 西南交通大学博士学位（硕博连读） 2000-09--2004-07 西南交通大学学士学位工作简历 2013-10~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员 2012-08~2013-10,中科院微电子研究所, 助理研究员 2010-06~2012-08,中国科学院为电子研究所, 博士后奖励信息（1）基于TSV 的 2.5D/3D 封装制造及系统集成技术, 二等奖, 部委级, 2017 （2）高密度三维系统级封装的关键技术研究, 二等奖, 部委级, 2016 专利成果（ 1 ）一种三维互连结构, 实用新型, 2014, 第 1 作者, 专利号: ZL201320608900.5 （ 2 ）一种多镜头全视角内窥镜的封装方法, 发明, 2013, 第 2 作者, 专利号: ZL201310176525.6 （ 3 ）一种封装系统, 发明, 2013, 第 3 作者, 专利号: ZL201110351244.0 （ 4 ）带有EBG的屏蔽结构、3D封装结构及其制备方法, 发明, 2013, 第 1 作者, 专利号: ZL201210043664.7 （ 5 ）一种三维互连结构及其制备方法, 发明, 2013, 第 1 作者, 专利号: 201310456142.4 （ 6 ）基于刚柔结合印刷电路板的三维系统封装结构, 发明, 2014, 第 5 作者, 专利号: 201410009308.2 （ 7 ）基于刚柔结合印刷电路板三维封装的散热结构及制作方法, 发明, 2014, 第 4 作者, 专利号: 201410008432.7 （ 8 ）一种侧向互连的堆叠封装结构的制备方法, 发明, 2014, 第 1 作者, 专利号: 201410838535.6 （ 9 ）一种侧向互连的堆叠封装结构, 发明, 2014, 第 1 作者, 专利号: 201410838489.X （ 10 ）中心频率可调的基片集成波导滤波器及其制作方法, 发明, 2016, 第 3 作者, 专利号: 201610565103.1 （ 11 ）一种扇出型芯片集成天线封装结构及方法, 发明, 2017, 第 1 作者, 专利号: 201710258021.7 （ 12 ）一种玻璃基高Q值电感及其制备方法, 发明, 2017, 第 1 作者, 专利号: 201710684014.3 （ 13 ）一种扇出型芯片集成天线封装结构, 实用新型, 2018, 第 1 作者, 专利号: 201720413439.6 （ 14 ）电磁屏蔽封装体以及制造方法, 发明, 2017, 第 1 作者, 专利号: 201710684414.4 （ 15 ）一种基于电容芯板的无源器件集成方法, 发明, 2017, 第 1 作者, 专利号: 201710687026.1 发表著作（1） Cadence系统级封装设计, 电子工业出版社, 2011-02, 第 3 作者科研项目（ 1 ）三维系统封装设计与产品导入, 主持, 国家级, 2014-01--2017-12 （ 2 ）基于SIP RF技术的TD-LTE/TD-LTE-Advanced/TD-SCDMA基站射频单元的研发, 参与, 国家级, 2014-01--2016-12 （ 3 ）航天高可靠硅基微系统三维集成技术基础研究, 参与, 国家级, 2016-01--2019-12 （ 4 ） EMI测试平台建立与测试方法研究, 主持, 省级, 2016-06--2019-06 （ 5 ）三维集成封装设计技术, 主持, 国家级, 2017-01--2020-12

近期论文

查看导师新发文章（温馨提示：请注意重名现象，建议点开原文通过作者单位确认）

（1） Study on Magnetic Probe Calibration in Near-field Measurement System for EMI Application, Journal of Electronic Testing, 2017, 通讯作者（2） Design and implementation of a rigid-flex RF front-end System-in-Package, Microsystem Technologies, 2016, 第 3 作者（3） Optimization and Validation of Thermal Management for a RF Front-end SiP Based on Rigid-Flex Substrate, Microelectronics Reliability, 2016, 第 4 作者（4） Study on a Conformal Shielding Structure with Conductive Adhesive Coated on Molding Compound in 3D Packages, Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2016, 第 2 作者（5） Electrical Simulation and Testing of a Shielding Structure in 3D Packages, ICEPT-HDP 2015, 2015, 第 2 作者（6） Newly de-embedding structures for extracting electrical parameters of a through-silicon-via pair, Transactions onJournal of Semiconductors, 2014, 第 3 作者（7）埋入堆叠芯片封装结构的电学仿真和优化, 现代电子技术, 2014, 第 2 作者（8）基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现, 科学技术与工程, 2014, 第 3 作者（9） Electrical characterization and analysis on the via-solder ball structure, ICEPT 2014, 2014, 第 2 作者（10）两种多芯片封装设计及电性能分析比较, 科学技术与工程, 2013, 第 3 作者（11） A shielding structure with conductive adhesive coated on molding compound in 3D package, EPTC 2013, 2013, 第 1 作者（12） Study on thermo-mechanical reliability of 3D stacked chip SiP based on cavity substrate, EPTC 2013, 2013, 第 2 作者（13） A novel shielding structure based on TSV 3D package, ICEPT-HDP 2012, 2012, 第 1 作者（14） A novel cooling structure for electronic package, ICEPT-HDP 2011, 2011, 第 1 作者（15） π-Type lowpass filter for wideband noise suppression in small size, Electronics Letters, 2010, 第 1 作者（16）系统级封装中一种新型埋入式电源滤波结构的研究, 电波科学学报, 2009, 第 1 作者