个人简介

学习与工作经历 李德良，男，1963年12月出生；博士后、教授、博士生导师，化工环保学术带头人。先后在McGill大学（访问学者2000~2001）、中南大学（全脱产1990~1996湿法冶金工学博士及博士后）、厦门大学（全脱产1985~1988配位化学理学硕士）、湘潭大学（物理化学学士）求学问道，师从Finch教授、王淀佐院士、徐志固教授等学术泰斗，理论基础扎实。任教于湖南科技大学、中南大学、湖南农业大学和中南林业科技大学。 科研、教学及学术活动 主要从事新型重金属配合物的合成、单晶培养及结构鉴定，以及相关的理化性质（如溶解性、氧化~还原稳定性、热稳定性、毒理性、电化学性质）研究，并将其应用到重金属的资源化、减量化、无害化等应用领域。承担清洁生产、（环境）配位化学、（环境）电化学、无害化工程、波谱分析、等研究生和本科生课程。

研究领域

研究领域/方向：新型重金属配合物的研制及资源化、减量化、无害化应用

近年主持的主要科研项目： 1、新型“镉配合物”及其对受污染土壤的镉固化研究（2014-2016），湖南省教育厅高校创新平台开放基金项目，项目号：14K114 2、中南林學院2003年度研究基金，无氰化技术及其化学品、工为应用；项目号：2003Z01 3、环境友好型水溶性金化合物研制（2011-2012）长沙市科技计划项目K1101257 3、无氰镀金盐（2010-2011）湖南省科技计划项目2010FJ4257 5、“氨基酸——金”水溶性金络合物及应用基础研究，国家自然科学基金（20976201）； 6、无氰水溶性金化合物及金属表面处理应用，2008湖南省自然科学基金（07JJ6156）； 7、低温型无氰化学沉金液，2002年度国家人事部留学人员资助项目（2002013） 8、无氰镀金盐，2004年度国家教委留学人员择优资助项目（2004184）； 9、PCB蚀刻液清洁生产设备—2005年度国家科技部创新基金（05C26224301143） 10、循环再生型退锡剂——2004年度国家科技部创新基金（04C26214301295）） 11、国家科技部创新基金：基于副产氯化亚铜的PCB铜蚀刻液3R技术（12C26214304829） 专利清单 (1)从含铜废液中分离铜的方法，专利号ZL03153657.3，专利证书号702284，20101124 (2)一种制备亚铜化合物的方法，专利号ZL200910044725.X，专利证书号1056416，20121003 (3)一种制备氯化铁的方法，专利号ZL201010189919.1，专利证书号1117056，20130109 (4)一种无氰镀金盐溶液，CN200810143363.5，（申请公布号:CN101724872A）201303 (5)201210477237.X，一种含硫氰酸根的金络合物及其制备方法和应用证书号：第1541915号141210 (6)201210587894.X，一种类卤化合物的制备方法及其（在黄金及有色金属选矿中的）应用，121231证书号：第1504682号，141029 (7)一种纳米金的制备方法，专利号ZL201310304293.8，专利证书号2125999,20130719

近期论文

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(1)WuyangNie1a，LeLi2b,DeliangLi*1c，XiLiu1d,Anewpreparationmethodofgoldnano-particlesbyIntra-reductionofSodiumGold(I)Sulphite,ChineseChemicalLetters,2014(25)：380-382 (2)盛国军，李德良*，冯能清，黄世玉，水合肼法制备金纳米粒子的工艺条件，微纳电子技术V51(11):737-742. (3)刘慧敏，李德良*，李科林，李芸，新型水溶性“铅-巯基乙酸”配位化合物的合成及其理化性质，2014年全国无机化学研究前沿与新进展专题研讨会，PP65-68，南京2014年10月 (4)LIUHui-ming,YANGYan，LIDe-liang,Remediationofthecontaminatedsoilsbywashingwithanaqueouscysteaminelixiviant，JournalofMaterialsScienceandChemicalEngineering，2014(V422-423):194~197 (4)唐娇，李德良*，刘慎，李乐，杨焰；金硫氰酸根络合物合成及沉金性能研究，表面技术,2013V42(2)：60-62 (5)ShiYuHuang,DeLiangLi*,JiaoTang；Anovelcyanide-freegoldcomplex:[Au(tu)2]SCN·H2O，AppliedMechanicsandMaterials,2013(V448-453):94~97EI (6)刘玺，李德良*，巯基乙酸亚金的合成扩其理化性质，表面技术,2013V42(6)：52-54y (7)Wen-taoJING,LeLI,De-liangLI*,"Au(Ⅲ)—Cysteine"ComplexandItsApplicationinElectro-lessDeposition,AdvancedMaterialsResearch，2012V(550-553):1991-1994（EI） (8)Wen-taoJING,LeLI,DeliangLI*,KelinLI，“Au—Cysteine”ComplexandItsApplicationinElectro-Plating，AdvancedMaterialsResearch，2012V(518-523)：3105-3108（EI）本人为通讯作者 (9)De-liangLI*,LUOJie,DiyuanZHONG,ElectrolessPlatingofGoldbyUsing"Au--Amino"Complex,AdvancedMaterialsResearch,2012V(396-398):1914-1917（EI） (10)徐天野;李德良*;刘静;唐娇;金文涛,201×7(717)强碱性阴离子交换树脂对盐酸-乙二胺混合体系中氯离子的吸附性能研究,化学工程与装备,2012(5):19-22 (11)刘静;李德良*;徐天野,碘量法测Au3+的影响因素探讨,化学工程与装备,2012(1):127-129 (12)李德良*，罗洁，聂午阳，彭芸，黄兰，无氰水溶性金络合物的电化学合成及应用，第十六届全国电化学会议会议，D-082，重庆，2011年10月，中国化学会(电化学分会) (13)董振华,李德良*,高林军,董明琪,黄兰,唐娇,徐玉霞.无氰沉金工艺的实践[J].电子工艺技术,2011(4):189-192 (14)杨信媛,李德良*,贺正.掺杂镧硼TiO2光催化剂的制备及可见光活性研究[J].环境科学与技术,2011(S1):85-88 (15)董明琪;李德良*;徐天野;刘静;董振华;一种新的PCB无氰化学沉金工艺，表面技术2011(1):104-106 (16)JIANGPei-ling,LIDe-liang*,LIKe-lin;Microwavesynthesisoftetra-(p-sulfonatophenyl)porphrinanditsapplicationinseparationanddeterminationofcopper,chromiumandnickelbyHPLC(high-performanceliquidchromatography))，MetallurgicalAnalysis,2009,29(5):16-19. (17)LUOJie,LIDeliang*,Preparationandphoto-catalyticperformanceofCs+/Sr2+-dopednano-sizedTiO2,J.CentralSouthUni.2009（S1）：282-285.