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Ag 基多层氮化铝陶瓷基板低温共烧的工艺研究 半导体技术 , 第 29 卷，第 3 期， 2004 年 应用于蓝牙技术发展的 LTCC--AlN 多层布线工艺 功能材料，第 33 卷，第 5 期， 2002 年 铜布线工艺中阻挡层钽膜的研究 固体电子学研究与进展，第 22 卷，第 1 期， 2002 年 钽薄膜淀积速度与阻挡效果的研究固体电子学研究与进展，第 22 卷，第 2 期， 2002 年 以氮化铝陶瓷为基板的倒扣封装工艺研究 固体电子学研究与进展，第 21 卷，第 1 期， 2001 年