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个人简介

赵朋成,工学博士、副教授、系主任。 教育经历 2001.01-2003.12,山东大学材料科学与工程学院,工学博士 1998.09-2000.12,山东大学材料科学与工程学院,工学硕士 1992.09-1996.07,山东工业大学材料系铸造专业,工学学士 工作背景 2004.03-2006.03,华南理工大学材料科学与工程博士后科研流动站,博士后 2012.08-2013.01,Visitingscholar,ResearchCenterforAdvancedManufacture,SouthernMethodistUniversity,Dallas,Texas 2006.04-至今,青岛科技大学机电工程学院,副教授

研究领域

材料加工设备:材料加工设备(铸造和焊接设备)的研究和应用。焊接耗材的开发,焊接设备(逆变电源)的研究,新型焊接工艺的研究。铸造合金材料、工艺的改进研发;铸造设备、铸造生产线的研究改进。电磁感应加热电源、工装和感应器的设计。 材料加工工艺:焊接、铸造过程中传热传质的数值研究。铸造过程中液体金属的流动和传热数值分析,铸造合金成分、组织和性能的研究。电磁感应加热技术与工艺。 软件设计与开发:基于VisualFortran的材料加工工艺软件开发,主要面向焊接、铸造加工过程,涉及材料加工工程、金属材料学、计算传热学、计算流体力学、换热等工程物理领域。 目前主要做电磁感应熔炼、钎焊和热处理方面的工作

近期论文

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WangZ,YanF,ZhaoP,etal.NumericalsimulationofthedynamicbehaviorsofagastungstenweldingarcforjoiningmagnesiumalloyAZ61A.ActaMetallurgicaSinica(englishLetters),2013,26(5):588-596.(Correspondingauthor)DOI:10.1007/s40195-012-0187-0 赵朋成,王璐璐,王为波,侯俊英,史平安.铍激光热传导焊接对接间隙的数值处理方法.材料科学与工艺,2011,19(2):12-16 赵朋成,王璐璐,李淑江,武传松,史平安.一种激光热传导钎焊的热源模型.焊接学报,2011,32(3):13-16 Zhaopengcheng,wanglulu,liuchunting,huangshisheng.Studyonheatsourcemodelintwin-arcGMAWwithacommonweldpool,Chinawelding,2009,18(3):7-11 WangZhenming,ZhaoPengcheng,XueJiaxing,etal.EffectofdroplettransferonweldingseamappearanceinTCGMAWprocess.JournalofSouthChinaUniversityofTechnology,2008,36(8):92-97 武传松,赵朋成.熔透熔池表面下塌变形的动态演变过程分析.金属学报,2006,42(8):865-869 ZhaoP.C.,WuC.S.andY.M.Zhang.Modelingthetransientbehaviorsofafullypenetratedgas-tungstenarcweldpoolwithsurfacedeformation.ProceedingsoftheInstitutionofMechanicalEngineers,PartB:JournalofEngineeringManufacture,v219,n1,January,2005,p99-110 WuC.S,ZhaoP.C.,andY.M.Zhang.Numericalsimulationoftransient3-DsurfacedeformationofacompletelypenetratedGTAweld.WeldingJournal,2004,12:330s-335s ZhaoP.C.,WuC.S.andY.M.Zhang.Numericalsimulationofthedynamiccharacteristicsofweldpoolgeometrywithstep-changesofweldingparameters.ModelingandSimulationinMaterialsScienceandEngineering,2004,12:765-780 10.P.C.ZhaoandC.S.Wu.NumericalanalysisoftransientweldpoolgeometryinTIGweldingbasedonbody-fittedcoordinates.InternationalJournalfortheJoiningofMaterials,2003,15:9-15

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