孙双双 - 青岛科技大学 - 机电工程学院

个人简介

孙双双，工学博士，教授，硕士生导师，现任力学教研室主任，中国力学学会会员。长期从事本专科生及研究生的基础力学课程教学与科研。曾获校“教学效果优秀奖”一等奖、校“第八届十佳育人标兵”、毕业生“我最喜爱的老师”等称号。主持及参与“工程力学”省级精品课、校“基础力学高水平教学团队”建设、“理论力学”国家精品课、“材料力学”省级精品课等多项教研项目。主持省博士基金1项、省自然科学基金1项、省高等学校科技计划项目1项、市科技发展计划项目1项；参与国家自然科学基金2项、加拿大自然科学与工程研究委员会（NSERC）基金1项、国家863计划子课题1项、省自然科学基金2项。发表教学科研论文40余篇，其中被SCI、EI、ISTP收录的论文20余篇；授权软件著作及实用新型专利6项；主编参编教材4部。教育背景: 1999.4-2003.6，上海交通大学固体力学专业，工学博士。 1996.9-1999.2，青岛化工学院化工过程机械专业，硕士。 1992.9-1996.7，青岛化工学院化工设备与机械专业，学士。工作经历： 2002.1-2003.3，加拿大不列颠哥伦比亚大学访问学者。 2006.11-2006.12，德国帕德博恩大学访问学者。 2003.7-至今，青岛科技大学机电学院力学教研室任教。

研究领域

复合材料力学、智能材料与结构、结构振动与控制等

近期论文

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SunS.S.,lvM.Dynamicresponseofahigh-risechemicaltowercontrolledbypseudo-elasticshapememoryalloycables.JournalofIntelligentMaterialSystemsandStructures,2016,27(10):1412-1422.(SCI) SunS.S.,JiangX.C.Nonlinearanalysisofactuationperformanceofshapememoryalloycompositefilmbasedonsiliconsubstrate.MathematicalProblemsinEngineering,2014,2014:1-7.(SCI) SunS.S.,JiangX.C.,SunG.J.Pseudo-elastichysteresisdampingcharacteristicsofSMAhybridcompositelamina.JournalofWuhanUniversityofTechnology(MaterialsScience),2008,23(3):298-302.(SCI) SunS.andRajapakseR.K.N.D.SimulationofpseudoelasticbehaviorofSMAundercyclicloading.ComputationalMaterialsScience,2003,28:663-674.(SCI) SunS.S.,SunG.andWuJ.S.Thermo-viscoelasticbendinganalysisofashapememoryalloyhybridepoxybeam.SmartMaterialsandStructures,2002,11:970-975.(SCI) SunS.S.,SunG.,HanF.andWu.J.S.Thermoviscoelasticanalysisforpolymericcompositeplatewithembeddedshapememoryalloywires.CompositeStructures,2002,58:295-302.(SCI) SunS.S.,SunG.andLiQ.H.Ananalysisofthethermomechanicalbehaviorofshapememoryalloyconnectedwithaviscoelasticsolid.ComputationalMaterialsScience,2001,21(1):17-25.(SCI) 孙双双,武丹,刘冬迪.内嵌伪弹性形状记忆合金纤维的复合材料空心梁动态有限元分析.上海交通大学学报，2018，52(7):845-852. 孙双双,董静.记忆合金/Si复合膜驱动性能的力学建模与仿真.上海交通大学学报，2010，44(8):1145-1149 孙双双,RajapakseR.K.N.D,姜先策,孙国钧.含SMA支撑的无阻尼框架结构的动力特性.上海交通大学学报，2006，40(8):1376-1380. 孙双双,孙国钧,韩丰,吴建生.粘弹基SMA复合材料层合板的有限元分析.上海交通大学学报,2002,36(3):387-390. 孙双双,孙国钧.聚合物的热粘弹性对形状记忆合金作动性能的影响.上海交通大学学报,2001,35(4):485-488.