个人简介
个人简介
教育背景：
招生专业及招生数
拟招生8名，方向为电路与系统或集成电路工程
已招生情况
已招收硕士生8名
主要经历及任职
分别于2007年、2010年与2013年在西安电子科技大学取得学士、硕士与博士学位，2013年7月加入宁波大学，现为宁波大学信息科学与工程学院副教授。曾供职于韩国三星半导体杭州研究所，任模拟集成电路设计工程师。主要研究方向为集成电路设计与芯片开发。
工作经历：
2013.7-至今讲师/副教授宁波大学信息学院
目前从事的主要研究工作：
1.三维集成电路设计、建模及基于硅通孔的微波无源器件设计应用
2.无线功率/数据传输技术研究，侧重于三维芯片间的无线传输技术研究
3.电源芯片设计，包括DC-DC电源转换器，低压差线性稳压器设计
目前承担的主要科研项目
项目名称
项目来源
项目编号
项目起止时间
三维集成电路的电源与热完整性问题研究
国家自然科学基金面上项目
61771268
2018-01;2021-12
主持完成的主要科研项目
项目名称
项目来源
项目起止时间
项目编号
结题日期
三维集成电路的硅通孔串扰噪声分析与优化技术研究
国家自然科学基金青年项目
2014-01;2017-12
61404077
2017-12
基于物联网传感节点的信号处理SoC芯片技术研究
浙江省公益技术应用研究
2015-07;2018-12
2015C31090
2018-12
出版著作和教材情况
著作名称
出版社名称
出版时间
本人排名
硅通孔与三维集成电路设计
科学出版社
2016-12
其他
授权发明专利
专利名称
专利号
授权公告日
本人排名
一种快速预测耦合玻璃通孔互连传输特性的数值方法
ZL201611120113.0
2019-09-29
第一名
一种基于硅通孔阵列的五片外电容LDO电路
ZL201710680356.8
2019-09-01
第一名
科研获奖情况
成果名称
奖励名称
获批年度
获奖等级
本人排名
纳米电路的低功耗自动综合和优化关键技术
宁波市科技进步一等奖
2017
一等奖
第四名
近期论文
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代表性学术论文
题目
发表刊物名称
本人署名情况
发表时间
收录情况
Through-SiliconVia-BasedCapacitorandItsApplicationinLDORegulatorDesign
IEEETransactionsonVeryLarge-ScaleIntegration(VLSI)Systems
第一作者及通讯作者
2019-08
SCI三区
InvestigatingonThroughGlassviabasedRFPassivesfor3-DIntegration
IEEEJournaloftheElectronDevicesSociety
第一作者及通讯作者
2018-06
SCI三区
StudyofCrosstalkEffectonthePropagationCharacteristicsofCoupledMLGNRInterconnects
IEEETransactionsonNanotechnology
第一作者及通讯作者
2016-09
SCI三区
Electrical–ThermalCharacterizationofThroughPackagingViasinGlassInterposer
IEEETransactionsonNanotechnology
第一作者及通讯作者
2017-09
SCI三区
ElectricalModelingandCharacterizationofSilicon-CoreCoaxialThrough-SiliconViasin3-DIntegration
IEEETransactionsonComponents,PackagingandManufacturingTechnology
第一作者及通讯作者
2018-08
SCI四区
Stabilityanalysisforcoupledmultilayergraphenenanoribboninterconnects
MicroelectronicsJournal
第一作者及通讯作者
2016-12
SCI四区
学术兼职
学术兼职：
宁波市科技进步一等奖
学术兼职：
CurrentChineseComputerScience期刊--副编辑
京公网安备 11010802027423号