曹立强 - 中国科学院大学

个人简介

招生专业 080903-微电子学与固体电子学 085208-电子与通信工程招生方向三维集成与系统封装技术教育背景 1999-08--2005-01 瑞典查尔默斯大学博士 1992-09--1997-06 中国科学技术大学学士工作简历 2009-02~现在, 中国科学院微电子研究所, 研究员,博士生导师,室主任 2005-10~2009-01,英特尔（INTEL）技术开发有限公司, 资深研究员，技术研发经理 2004-03~2005-09,北欧微系统集成技术中心，瑞典查尔莫斯大学, 资深研究员 2000-07~2004-03,瑞典国家工业产品研究所电子产品部（IVF）, 研究助理奖励信息（1）基于TSV的2.5D/3D 封装制造及系统集成技术, 二等奖, 部委级, 2017 （2）高密度三维系统级封装的关键技术研究, 二等奖, 部委级, 2016 专利成果（ 1 ）一种具有周期叠层铁电薄膜的电容及其制备方法, 发明, 2011, 第 3 作者, 专利号: 201110070503.2 （ 2 ）一种制作多层有机液晶聚合物基板结构的方法, 发明, 2011, 第 2 作者, 专利号: 201110055380.5 （ 3 ）一种封装系统, 发明, 2011, 第 1 作者, 专利号: 201110351244.0 （ 4 ）一种碳纳米管束垂直互连的制作方法, 发明, 2012, 第 1 作者, 专利号: 201210038865.8 （ 5 ）转接板结构及其制造方法, 发明, 2012, 第 3 作者, 专利号: 201210345771.5 （ 6 ）一种采用转移法制作碳纳米管柔性微凸点的方法, 发明, 2013, 第 2 作者, 专利号: 201310317189.2 （ 7 ）一种通孔结构及其制作方法, 发明, 2013, 第 1 作者, 专利号: 201310317725.9 （ 8 ）一种三维互连结构, 发明, 2013, 第 2 作者, 专利号: 201320608900.5 （ 9 ）三维垂直互连硅基光电同传器件及其制作方法, 发明, 2014, 第 4 作者, 专利号: 201410042670.X （ 10 ）一种悬空结构微机械微波滤波器的制备方法, 发明, 2017, 第 5 作者, 专利号: 201711268056.5 （ 11 ）一种芯片封装结构及其封装方法, 发明, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201810322554.1 （ 12 ）一种电路板结构及其制作方法, 发明, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201810327449.7 （ 13 ）一种芯片封装结构及其封装方法, 发明, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201810322550.3 （ 14 ）ミリ波導波管通信システム, 发明, 2014, 第 1 作者, 专利号: JP5939657B2 发表著作（1）中国学科发展战略-----微纳电子学（第5章）, 科学出版社, 2013-05, 第 1 作者（2）可靠性物理与工程-----失效时间模型, 科学出版社, 2013-05, 第 4 作者（3）中国集成电路封测产业链技术创新路线图, 电子工业出版社, 2013-06, 第 2 作者（4）硅通孔3D集成技术, 科学出版社, 2014-03, 第 1 作者（5）三维电子封装的硅通孔技术, 化学工业出版社, 2015-05, 第 2 作者科研项目（ 1 ）高密度三维系统级封装的关键技术研究, 参与, 国家级, 2009-01--2012-12 （ 2 ）高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化, 主持, 国家级, 2009-01--2011-12 （ 3 ）中国科学院创新团队国际合作伙伴计划, 主持, 国家级, 2009-10--2012-10 （ 4 ）系统级封装中芯片与封装互联的低应力可靠性研究, 主持, 国家级, 2010-06--2012-06 （ 5 ）三维高密度封装基板及高性能CPU封装技术研发与产业化, 主持, 国家级, 2011-01--2013-12 （ 6 ）高密度三维封装TSV电迁移可靠性机理研究, 主持, 国家级, 2014-09--2018-12 （ 7 ）三维系统级封装/集成先导技术研究, 主持, 国家级, 2013-01--2015-12 （ 8 ）微凸点均匀生长的能量梯度影响规律与物质流能量流表征, 主持, 国家级, 2015-01--2019-08 （ 9 ）航天高可靠硅基微系统三维集成技术基础研究, 主持, 国家级, 2016-01--2019-12 （ 10 ）高密度三维系统集成技术开发与产业化, 主持, 国家级, 2014-01--2018-12

近期论文

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（1） Design and Implementation of a Compact 3D stacked RF Front End Module for Micro Base Station, IEEE Transactions on CPMT, 2018, 通讯作者（2） Investigation of intermetallic compound and voids growth in fine-pitch Sn–3.5Ag/Ni/Cu microbumps, Journal of Materials SCIence: Materials in Electronics, 2017, 通讯作者（3） Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate, Microelectronics Reliability, 2017, 通讯作者（4） Fabrication and performance analysis of a high-coupling-efficiency and convenient-integration optical transceiver, Optoelectronics Letters, 2017, 通讯作者（5） Design and implementation of a rigid-flex RF front-end System-in-Package, Microsystem Technologies, 2017, 通讯作者（6） Design and fabrication of a small-form transmitter optical subassembly for 100Gbps short reach optical interconnect, Microwave and Optical Technology Letters, 2017, 通讯作者（7） Experimental and Numerical Study of 3D Stacked Dies under Forced Air Cooling and Water Immersion, Microelectronics Reliability, 2017, 通讯作者（8）硅基光栅耦合封装结构的优化设计, 激光技术, 2017, 通讯作者（9） Study on a Conformal Shielding Structure with Conductive Adhesive Coated on Molding Compound in 3D Packages, IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, 2016, 通讯作者（10） Design of a compact silicon-based integrated passive band-pass filter with two tunable finite transmission zeros, Microelectronics Journal, 2016, 第 4 作者（11） Design and implementation of a 700–2,600 MHz RF SiP module for micro base station, Microsystem Technologies, 2014, 通讯作者（12） High Bandwidth Silicon Millimeter Waveguides, Microwave and Optical Technology Letters, 2013, 第 3 作者（13） Joule Heating effect on Oxide Whisker Growth Induced by Current Stressing in Cu/Sn-58Bi/Cu Solder Joint, Electronic Materials Letters, 2012, 第 2 作者（14） Dielectric enhancement of BaTiO3/BaSrTiO3/SrTiO3 multilayer thin films deposited on Pt/Ti/SiO2/Si substrates by sol–gel method, Materials Letters, 2011, 第 3 作者

学术兼职

2009-12-31-今,国家集成电路封测产业链技术创新联盟, 副理事长、副秘书长、专家咨询委员会副主任