个人简介
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
085208-电子与通信工程
招生方向
三维集成与系统封装技术
教育背景
2002-09--2005-05中科院半导体所博士
1999-09--2002-06中科院西安光机所硕士
1995-09--1999-06西北大学学士
工作简历
2009-10~现在,中科院微电子所,副研
2007-10~2009-10,中科院微电子所,助研
2005-07~2007-09,中科院微电子所,博士后
2002-09~2005-05,中科院半导体所,博士
1999-09~2002-06,中科院西安光机所,硕士
1995-09~1999-06,西北大学,学士
研究领域
科研项目
（1）40GQSFP光模块开发与量产,主持,院级,2015-07--2016-12
（2）100GQSFP光模块开发,主持,市地级,2015-03--2017-06
（3）高线性宽带光收发模块与多制式ROF系统验证,主持,国家级,2015-01--2017-12
参与会议
（1）OptimizationofBroadbandCharacterizationforPluggableParallelOpticalTransceiverModulesonmultilayersubstrates李宝霞2010-08-13
（2）Low-costHigh-efficiency4ChannelPluggableParallelOpticalTransceiverUsingOptoelectronicMCMPackagingTechnologies李宝霞2008-08-15
专利成果
（1）光电器件阵列与光纤阵列的无源耦合方法及其组件制备,2007,第1作者,专利号:ZL200710121368.3
（2）光栅耦合器及其与光纤的耦合结构和封装结构,2010,第1作者,专利号:201010561638.4
（3）可插拔的光收发一体模块,2009,第1作者,专利号:200910087340.1
（4）一种沟道式电容器的制作方法,2009,第2作者,专利号:200910077670.2
（5）一种叠层高密度光模块,2010,第1作者,专利号:201010577654.2
（6）一种半导体芯片封装结构,2011,第1作者,专利号:201110175505.8
（7）一种半导体芯片,2011,第1作者,专利号:201110174980.3
（8）实现将光纤阵列插入微孔阵列的装置及方法,2007,第1作者,专利号:ZL200710179351.3
近期论文
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（1）Ultra-WidebandNoiseIsolationonPowerDistributionNetworkofhigh-speedpackagingsubstrate,ICEPT-HDP2011,2011,第1作者
（2）OptimizationofBroadbandCharacterizationforPluggableParallelOpticalTransceiverModulesonmultilayersubstrates,ICEPT-HDP2010,2010,第1作者
（3）Low-costhigh-efficiencyopticalcouplingusingthrough-silicon-holeinparallelopticaltransceivermodule,ApplPhysA,2009,第1作者
（4）Low-costHigh-efficiency4ChannelPluggableParallelOpticalTransceiverUsingOptoelectronicMCMPackagingTechnologies,ICEPT-HDP2008,2008,第1作者
京公网安备 11010802027423号