个人简介
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
085400-电子信息
招生方向
微纳机电技术
教育背景
1998-02--2001-01 复旦大学 博士
1995-09--1998-01 复旦大学 研究生（提前攻博）
1990-09--1995-07 复旦大学 学士
工作简历
2003-09~现在, 中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 副研究员/研究员
2001-04~2003-08,Delft University of Technology, the Netherlands, 博士后
1998-02~2001-01,复旦大学, 博士
1995-09~1998-01,复旦大学, 研究生（提前攻博）
1990-09~1995-07,复旦大学, 学士
教授课程
微机电系统设计
专利成果
（ 1 ） 一种多晶硅应力传感器及其制作方法, 2013, 第 3 作者, 专利号: 201310705594.1
（ 2 ） 一种压阻式加速度传感器及其制作方法, 2014, 第 1 作者, 专利号: 201410815643.1
（ 3 ） 耦合谐振的谐振式应变传感器, 2015, 第 1 作者, 专利号: 201510392361.X
（ 4 ） N型重掺杂恒温控制振荡器及其恒温控制方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: 201510591179.7
（ 5 ） 压阻式恒温控制振荡器及其制备方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: 201510830774.1
（ 6 ） 微蒸发器、振荡器集成微蒸发器结构及其频率修正方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: 201510833446.7
（ 7 ） 硅基电容式声发射传感器及其制备方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: 201510881188.X
（ 8 ） 一种用于硅基MEMS电容式传感器的防静电结构, 2017, 第 2 作者, 专利号: 201711395423.8
（ 9 ） 一种硅通孔互连的制作工艺、由此形成的硅通孔互连结构及其应用, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201810261142.1
（ 10 ） 一种背接触触觉传感器的制作方法及背接触触觉传感器, 2020, 第 5 作者, 专利号: 202010337982.9
（ 11 ） 一种复合触觉传感器、系统及其控制方法, 2020, 第 5 作者, 专利号: 202010152321.9
（ 12 ） 基于激光结合各向异性腐蚀的梁-质量块结构的制备方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: 201510998013.7
（ 13 ） 一种圆片级薄膜封装方法及封装器件, 2020, 第 4 作者, 专利号: 202010640709.3
（ 14 ） 一种微镜结构及其制备方法, 2020, 第 1 作者, 专利号: 202011096018.8
（ 15 ） 一种气囊一体化的脉诊仪触觉传感阵列结构, 2020, 第 4 作者, 专利号: 一种微镜结构及其制备方法
科研项目
（ 1 ） 硅基MEMS射频前端模块技术研究, 参与, 国家级, 2018-01--2022-12
（ 2 ） 中医诊断传感器研制及微系统集成, 参与, 省级, 2018-07--2021-06
（ 3 ） 硅基MEMS振荡器技术及制备方法, 主持, 院级, 2020-07--2021-07
参与会议
（1）MICRO-OVEN-CONTROLLED MEMS OSCILLATOR INTEGRATED WITH MICRO-EVAPORATOR FOR FREQUENCY TRIMMING 2020-01-18
（2）CMOS COMPATIBLE TSV PROCESS WITH POST-CMOS THERMOMIGRATION REFILLING OF AU–SI EUTECTIC ALLOY 2020-01-18
（3）A NOVEL VACUUM PACKAGING PROCESS USING SPUTTERED COPPER LAYER AS NON-EVAPORABLE GETTER ACTIVATED BY MICROWAVE 2020-01-18
（4）ANALYTICAL MODEL AND EXPERIMENTS OFPHASE NOISE IN OVEN-CONTROLLED MEMS RESONATORS Heng Yang, Ke Sun, Binbin Pei, Peng Zhong, Xinxin Li 2019-06-23
（5）Micro-oven-controlled MEMS oscillator with electrostatic tuning for frequency trimming 1. Binbin Pei, Peng Zhong, Ke Sun, Heng Yang, and Xinxin Li 2018-01-21
（6）Wide bandwidth capacitive acoustic emission sensor Heng Yang, Ke Sun, Binbin Pei, Chuanguo Dou and Xinxin Li 2017-06-18
（7）Frequency trimming of silicon resonators after package with integrated micro-evaporators 3. Weilong You, Heng Yang, Binbin Pei, Ke Sun, Xinxin Li 2017-01-22
（8）Phase noise suppression effect at the turnover temperature in oven controlled MEMS oscillator 4. Weilong You, Heng Yang, Ke Sun, Binbin Pei, Xinxin Li 2017-01-22
（9）Micro-oven-controlled N++ [100] length-extensional-mode oscillator for near zero temperature drift Weilong You, Lei Zhang, Lijian Yang, Heng Yang, XinXin Li 2016-01-25
（10）DOUBLE-ENDED TUNING FORK RESONANT STRAIN SENSOR OPERATED IN ATMOSPHERIC ENVIRONMENT USING A GALVANIC PROTECTION TECHNIQUE Wenshan Wei, Feng Yu, Weilong You,Dayang Liu, Heng Yang, Xinxin Li 2015-06-23
（11）Study on Silicon Oscillators for Timing Applications Heng Yang, Xinxin Li 2015-02-20
（12）Fabrication of z-axis accelerometer with galvanic etch stop and antifuse isolation Xiang Jiang, Heng Yang, Yanhong Wu, Xinxin Li, Yuelin Wang 2013-11-03
（13）硅基MEMS技术现状与发展趋势 杭州（国际）物联网传感技术高峰论坛 杨恒，李昕欣 2013-10-23
（14）A Transfer Technique of stress sensors for versatile applications C. Dou, H. Yang, Y. Wu, X. Li, Y. Wang 2013-04-07
近期论文
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（1） High-Aspect-Ratio TSV Process With Thermomigration Refilling of Au–Si Eutectic Alloy, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS, PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2021, 通讯作者
（2） Oven-Controlled MEMS Oscillator with Integrated Micro-Evaporation Trimming, Sensors, 2020, 通讯作者
（3） Uniformly heated oven-controlled N++[100] length-extensional-mode silicon resonator with ±500 ppb frequency error over industrial temperature range, Sensors and Actuators, 2018, 通讯作者
（4） Oven controlled N++ [100] length-extensional mode silicon resonator with frequency stability of 1 ppm over industrial temperature range, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2017, 通讯作者
（5） Transferring stress and temperature sensors for stress measurement of wafer level packaging, Microsystem Technologies, 2017, 通讯作者
（6） Fabrication of high aspect ratio self‑aligned stepped polysilicon electrode for single‑crystal silicon microstructure, Microsystem Technologies, 2017, 通讯作者
（7） Electrostatic tuning in linear regime for 25.9‑MHz micromechanical resonator with 120‑nm capacitive gap, Microsystem Technologies, 2017, 通讯作者
（8） Symmetrical design in piezoresistive sensing for micromechanical resonator, Microsystem technologies, 2015, 通讯作者
（9） A novel approach for MEMS with galvanic protection on SOI wafer, Microsystem Technologies, 2014, 通讯作者
（10） Field-effect piezoresistors for vibration detection of nanobeams by using monolithically integrated MOS capacitors, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2013, 通讯作者
（11） Nanofabrication, effects and sensors based on micro-electro-mechanical systems technology, Philosophical Transactions of the Royal Society, 2013, 第 3 作者
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