个人简介

教育背景 2006年，美国维恩州立大学，材料科学与工程，博士 1994年，美国维恩州立大学，材料科学与工程，硕士 1992年，美国维恩州立大学，物理，硕士 1983年，西南大学，物理，学士 工作简历 2012年-至今，中国科学院微电子研究所，研究员，博士生导师 2007年-2012年，美国飞思卡尔半导体公司，项目经理，高级工程师 2003年-2007年，美国倒装芯片国际有限公司，高级研发工程师 1998年-2003年，美国朗讯科技有限公司，研究员 1997年-1998年，美国数字设备公司，高级工程师 1995年-1997年，美国AVX公司，高级研发工程师 1994年-1995年，美国通用汽车公司，工程师 1983年-1991年，西南大学，助教，讲师

研究领域

先进微电子封装，MEMS器件封装，光电器件封装等

科研项目 （1）车用多传感器系统关键技术研究,主持,部委级,2013-11--2016-11 （2）三维柔性基板及工业技术研发与产业化,参与,国家级,2011-01--2014-06 （3）三维系统及封装先导技术研究联合研发中心建设,参与,国家级,2013-01--2014-06 （4）高密度三维系统集成技术开发与产业化,参与,国家级,2014-01--2016-12 （5）基于柔性基板的磁性传感器3D封装,主持,市地级,2012-06--2014-07 参与会议 （1）TheReliabilityStudyofaHighdensityMultiChipPackagingwithFoldingFlexibleSubstrateWenYin,BoZhang,YuanLu,AnmouLiao,TianminDu，DongkaiShangguan2013-08-12 （2）ThePreparationandPropertiesofBaTiO3-carbonNanotube/PolyimideThree-phaseCompositesbyIn-SituPolymerizationforFlexblePackageCircuitBoZhang,WenYin,YuanLu,LixiWan2012-08-13 专利成果 （1）台阶型微凸点结构及其制备方法,2013,第2作者,专利号:201310232602.5 （2）一种柔性基板多层封装装置,2013,第2作者,专利号:201310237662.6 （3）一种柔性基板封装的装置,2013,第2作者,专利号:201310237551.5 （4）一种改进的柔性基板封装装置,2013,第2作者,专利号:201310237582.0 （5）堆叠封装器件,2013,第2作者,专利号:201310242862.0 （6）一种细间距POP式封装结构和封装方法,2013,第2作者,专利号:201310258430.9 （7）细间距POP式封装结构和封装方法,2013,第2作者,专利号:201310256977.5 （8）包含铜柱的细间距叠层封装结构和封装方法,2013,第2作者,专利号:201310324237.0 （9）一种柔性基板封装结构及其封灌工艺,2013,第3作者,专利号:201310334154.X （10）柔性基板封装结构及其封灌方法,2013,第3作者,专利号:201310334122.X （11）一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,2013,第3作者,专利号:201310333718.8 （12）用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构及制作方法,2013,第4作者,专利号:201310542832.1 （13）三维柔性基板电磁屏蔽封装结构及制作方法,2013,第4作者,专利号:201310542882.X （14）改进的小间距塑封的封装结构及封装方法,2013,第2作者,专利号:201310534603.5 （15）一种基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构及其制作方法,2013,第2作者,专利号:201310721150.1 （16）SOLDERBUMPINTERCONNECTFORIMPROVEDMECHANICALANDTHERMOMECHANICALPERFORMANCE,2011,第2作者,专利号:US7973418B2 （17）一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,2013,第3作者,专利号:201320469845.6

近期论文

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（1）ANew2.5DTSVAssemblyApproach,ProceedingsofElectronicsComponentsandTechnologyConference2013,2013,第1作者 （2）UsingHighSpeedShearandColdBallPulltoCharacterizeLeadFreeSolderAlloysandSimulateBoardLevelDropTestPerformance,ProceedingsofElectronicsComponentsandTechnologyConference2007,2007,第2作者 （3）EffectofAgContentontheMicrostructureDevelopmentofSn-Ag-CuInterconnects,JournalofMaterialsScience:MaterialsinElectronics,2006,第1作者 （4）MicrostructureEvolutionoftheSn-Ag-yCuInterconnect,MicroelectrnicsRelability,2006,第1作者 （5）SolidStatReactions:TheEffectofCuContentonSn-Ag-CuINterconnects,JournalofMaterials,2005,第1作者 （6）ImpactofCucontentontheSn-Ag-CuInterconnects,ProceedingsofElectronicsComponentsandTechnologyConference2005,2005,第1作者