戴强 - 西南科技大学 - 制造科学与工程学院

个人简介

个人简历主要从事微机电系统，机械电子工程方面的科学研究与应用开发工作。主持和参与了包括国家自然科学基金、四川省教育厅重点项目在内的多项纵项课题。2012年——2014年在中国工程物理研究院电子工程研究所从事博士后研究。目前研究主要集中在微机械器件封装相关工作，通过研究温度、湿度改变的情况下，封装胶引发的器件应力与变形，深入探索微机械器件温度漂移与湿度漂移的机理。同时研究应用于MEMS的硅硅键合圆片级封装。基于以上研究，在microandnanosystems等国际期刊上发表了10余篇与之相关的论文，其中EI检索6篇。教学工作 C程序设计基础，MEMS技术，过程检测技术科研工作四川省教育厅重点项目，基于MEMS技术的耐高温叶片间隙检测微电涡流传感器关键技术研究科研成果 2012年——2014年在中国工程物理研究院电子工程研究所从事博士后研究。目前研究主要集中在微机械器件封装相关工作，通过研究温度、湿度改变的情况下，封装胶引发的器件应力与变形，深入探索微机械器件温度漂移与湿度漂移的机理。同时研究应用于MEMS的硅硅键合圆片级封装。基于以上研究，在microandnanosystems等国际期刊上发表了10余篇与之相关的论文，其中EI检索6篇。

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论文 1.Relationshipbetweentemperaturedriftandthermalexpansionofsensingstructureinsandwichmicro-accelerometermicroandnanosystems[J].2014,6(1):50-54(EI)2.Multi-fieldssimulationmodelformicro-machinedcapacitiveaccelerometerAdvancedMaterialsResearch,2012,v503-504,p842-846(EI)3.AVerticaldeformationmechanicsmodelforproof-massinmicro-machinedSOIcombfingeraccelerometers[J]Microandnanosystems.2011,vol.4(4):326-360.(EI)