黄正峰 - 合肥工业大学

个人简介

工作经历： 2017.12~至今合肥工业大学，教授 2014.01~2015.01 德国帕德伯恩大学，访问学者 2004.06~2017.11 合肥工业大学，讲师、副教授教育背景： 2005.09~2009.12 合肥工业大学，博士 2001.09~2004.06 合肥工业大学，硕士 1996.09~2000.06 合肥工业大学，学士开设课程（本科生、研究生）本科生课程《数字逻辑电路》研究生课程《超大规模集成电路测试基础》科研项目 1. 国家自然科学基金面上项目“考虑波动的单粒子双点翻转加固单元设计关键技术研究”（No.61874156），2019~2022，66万，主持。 2. 国家自然科学基金面上项目“星载系统芯片(SoC)的抗辐射加固设计研究”（No.61574052），2016~2019，64万，主持。 3. 国家自然科学基金青年项目“容忍软错误的SoC 芯片可靠性设计关键技术研究”（No.61106038），2012~2014，25万，主持。 4. 国家自然科学基金面上项目“三维片上网络通信自适应容错方法研究”（No.61474036），2015~2018，77万，参加。 5. 国家自然科学基金面上项目“基于老化特征的集成电路失效预测与防护”（No.61274036），2013~2016，83万，参加。获奖荣誉 1. 2019年获得安徽省教学成果奖一等奖，项目名称：“知行融创、数质并举——集成电路人才培养模式创新与实践”。完成人：梁华国，杜高明，刘士兴，李桢旻，易茂祥，鲁迎春，黄正峰，张多利。 2. 2016年获得安徽省电子学会科技奖二等奖（证书编号：AHDZ2016-04），项目名称：“集成电路自测试和自恢复方法研究”，完成人：詹文法、黄正峰、易茂祥、程玉胜。 3. 2013年获得安徽省教学成果奖一等奖（项目号：2013cgj 014），项目名称：“电子科学与技术专业人才培养与教学模式创新性研究与实践”。完成人：梁华国、刘士兴、方祥圣、黄正峰、杨明武、易茂祥、徐辉。 4. 2013年获得安徽省第七届自然科学优秀学术论文三等奖，项目名称：“一种软错误的BIST结构”。完成人：黄正峰，梁华国。 5. 2011年度获得教育部科技成果完成者证书（成果登记号：360-11-11110322-12），项目名称：“数字芯片测试技术研究”。完成人：梁华国、李晓维、李华伟、陈田、胡瑜、欧阳一鸣、韩银和、蒋翠云、易茂祥、张磊、王伟、黄正峰。 6. 2009年度安徽省科学技术奖三等奖（证书编号：2009-3-R2），项目名称：“系统芯片SOC自测试方法研究”。完成人：梁华国、黄正峰、蒋翠云、欧阳一鸣、易茂祥。

研究领域

1. 数字集成电路的硬件容错设计 2. 数字集成电路的抗辐射加固设计 3. 数字集成电路的可靠性设计、可测性设计

近期论文

查看导师新发文章（温馨提示：请注意重名现象，建议点开原文通过作者单位确认）

1. Aibin Yan, Yuanjie Hu, Jie Cui, Zhili Chen, Zhengfeng Huang(黄正峰), Tianming Ni*, Patrick Girard, Xiaoqing Wen. Information Assurance through Redundant Design: A Novel TNU Error-Resilient Latch for Harsh Radiation Environment[J]. IEEE Transactions on Computers, 2020, 69(6): 789-799 2. Qi Xu, Song Chen, Hao Geng, Bo Yuan, Bei Yu, Feng Wu, Zhengfeng Huang(黄正峰)*. Fault tolerance in memristive crossbar-based neuromorphic computing systems[J]. Integration, the VLSI Journal, 2020, 70:70–79 3. Aibin Yan , Yafei Ling, Jie Cui , Zhili Chen , Zhengfeng Huang(黄正峰)*, Jie Song, Patrick Girard, Xiaoqing Wen. Quadruple Cross-Coupled Dual-Interlocked-Storage-Cells based Multiple-Node-Upset-Tolerant Latch Designs[J]. IEEE Transactions on Circuits and Systems—I: Regular Papers, 2020, 67(3): 879-890 4. Aibin Yan, Zhengfeng Huang(黄正峰) *,XiangshengFang, Yiming Ouyang, Honghui Deng. Single event double-upset fully immune and transient pulse filterable latch design for nanoscale CMOS[J]. Microelectronics Journal, 2017, 61: 43-50 5. Xiumin Xu, Huaguo Liang, Zhengfeng Huang(黄正峰) *, Cuiyun Jiang, Yiming Ouyang, Xiangsheng Fang, Tianming Ni, Maoxiang Yi. A highly reliable butterfly PUF in SRAM-based FPGAs[J]. IEICE Electronics Express, 2017,14(14):1-6 6. Huaguo LIANG, Xin LI, Zhengfeng HUANG(黄正峰) *, Aibin YAN, Xiumin XU.Highly Robust Double Node Upset Resilient Hardened Latch Design[J]. IEICE Transactions on Electronics,2017,E100-C(5): 496-503 7. Zhengfeng Huang(黄正峰), Huaguo Liang, Sybille Hellebrand*. A High Performance SEU Tolerant Latch[J]. Journal of Electronic Testing, 2015,31(4):349-359 8. Zhengfeng Huang(黄正峰).A High Performance SEU-Tolerant Latch for Nanoscale CMOS Technology [C] // Proc. of Design, Automation and Test in Europe (DATE), Dresden,Germany, 2014：1-5 9. 黄正峰,李雪健,鲁迎春,欧阳一鸣,方祥圣,易茂祥,梁华国,倪天明*.65 nm CMOS工艺的低功耗加固12T存储单元设计[J].计算机辅助设计与图形学学报,2019,31(3):504-512 10. 黄正峰,凤志成,姚慧杰,易茂祥,欧阳一鸣,梁华国*.基于混合三模冗余的容忍双点翻转锁存器[J].计算机辅助设计与图形学学报,2018,30(5):968-974

学术兼职

1. 2020年第11届中国测试学术会议（CTC 2020）程序委员会委员。 2. 2019年第18届全国容错计算学术会议（CFTC 2019）程序委员会委员。 3. 2018年第27届IEEE亚洲测试学术会议( ATS2018)程序主席。 4. 2017年第17届全国容错计算学术会议（CFTC 2017）宣传主席。 5. 2016年第9届中国测试学术会议（CTC 2016）“容错芯片与电路”分会主席。 6. 2014年第19届欧洲测试会议（ETS 2014）组织委员会委员。 7. 中国计算机学会第9届容错计算专业委员会常务委员（2020~2023）。 8. 国家自然科学基金项目通讯评审专家。 9. 国际期刊Transactions on Device and Materials Reliability、IEEE Design & Test、TVLSI、Microelectronics Reliability、Journal of Electronic Testing: Theory and Applications审稿人。