陈田 - 合肥工业大学 - 计算机与信息学院

个人简介

陈田，女，1974年生。合肥工业大学计算机与信息学院副教授，硕士生导师。目前在合肥工业大学计算机与信息学院计算机情感计算与系统结构研究所、情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室从事科研和教学工作。是中国计算机学会高级会员，YOCSEF合肥荣誉AC委员。主要研究方向为低功耗可测性设计、VLSI设计与测试、基于脑电信号的嵌入式智能系统、基于FPGA的设计与开发等。近年来，主持了国家自然科学基金、安徽省振兴计划重大教学改革研究项目、安徽省高校青年教师科研资助计划项目、中国科学院物质所ITER项目子课题以及多项企业委托项目，参与完成了十多项国家级和省部级纵向科研项目，包括国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金重大研究计划项目、国家自然科学基金项目、863课题、博士点基金项目、安徽省自然科学基金项目等。发表论文40余篇，获得授权的国家发明专利多项。参加的研究项目“系统芯片SoC自测试方法研究”获安徽省自然科学奖三等奖；参加的研究项目“数字芯片测试技术研究”获得教育部科技成果认定，参加的研究项目2014年获得“吴文俊人工智能奖”。教学工作计算机组成原理、计算机系统结构获奖情况吴文俊人工智能奖； “麦芒杯”全国研究生移动终端应用设计创新大赛全国一等奖指导教师； “博创杯”全国大学生嵌入式设计大赛全国一等奖指导教师；安徽省“互联网+”大学生创新创业大赛铜奖指导教师；多次指导学生参加校级计算机设计大赛获得一、二等奖；本科生毕业设计校级优秀论文指导教师；合肥工业大学计算机与信息学院“2010年度、2013年度学生评教个人优秀奖”

研究领域

研究方向:低功耗可测性设计、VLSI设计与测试、基于脑电信号的嵌入式智能系统、基于FPGA的设计与开发

近期论文

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1.陈田,易鑫,王伟,刘军,梁华国,任福继.一种低功耗双重测试数据压缩方法.电子学报，2017，45(6)：1382-1388.（EI） 2.TChen,DShen,XYi,HLiang,XWen,WWang.Reseeding-orientedTestPowerReductionforLinear-Decompression-BasedTestCompressionArchitectures.IEICETransactionsonInformationandSystems,2016,99(11):2672-2681.（SCI） 3.陈田，易鑫，郑浏旸，王伟，梁华国，任福继，刘军.基于Viterbi的低功耗确定性测试方案.计算机辅助设计与图形学学报，2016，28（05）:821-829.（EI） 4.TianChen,KaiLiu,XinYi,DandanShen,WeiWang,FujiRen,JunLiu.Aconnectedcomponent-baseddistributedmethodforoverlappingcommunitydetection.Computing,CommunicationsandNetworkingTechnologies,2014FifthInternationalConferenceon.IEEE,2014.（EI） 5.TianChen,B.D.Yang,W.Wei,B.R.Hao,F.J.Ren,J.Liu,Y.X.Wang,Atestdatacompressionschemebasedonpositioninformationcoding.Computing,CommunicationsandNetworkingTechnologies,2014FifthInternationalConferenceon.IEEE,2014.（EI） 6.TianChen,L.YZheng,W.Wang,F.J.Ren,X.SZhang,H.Chang,AlowpowerBISTschemebasedonblockencoding.Computing,CommunicationsandNetworkingTechnologies,2014FifthInternationalConferenceon.IEEE,2014.（EI） 7.陈田，梁华国,王伟,易茂祥,黄正峰.基于优化编码的LFSR重播种测试压缩方案.计算机研究与发展，2012，49（2）:443-452.（EI） 8.陈田，梁华国，易茂祥，王伟，黄正峰，张敏生.基于随机访问扫描的低功耗确定性测试方案.中国科学技术大学学报，2011,41（8）：722-730. 9.陈田，梁华国，张敏生，王伟，易茂祥.应用段固定折叠计数器的低功耗测试方案.应用科学学报，2010，28（4）：399-405.（EI） 10.TianChen,XinYi,DanDanShen,FuJiRen,WeiWang,BingDongYang.Imagerestorationmethodself-adaptivetothedielectriclayercolor.CloudComputingandIntelligentSystems(CCIS).2014IEEE3rdInternationalConferenceon.IEEE,2014:124-129.(EI) 11.王伟，周梦玲，方芳，郭二辉，陈田，刘军，任福继.片上网络路由器的测试及其外壳旁路故障的诊断.电子学报，2017,45（3）：639-643.(EI) 12.LiangHuaguo,ChangHao,LiYang,WangWei,ChenTian,XuHui,OptimizedMid-bondOrderfor3D-StackedICsConsideringFailedBonding.ChineseJournalofElectronics,2015,24（2）,223-228.(SCI，EI) 13.刘军，吴玺，裴颂伟，王伟，陈田.基于跨度和虚拟层的三维芯核测试外壳扫描链优化方法.电子学报，2015,44(3):454-459.(EI) 14.JLiu,QQian,XWu,WWang,TChen,FRen.Optimizingpre-bondandpost-bondtesttimeforthreedimensionIPCores.ComputerEngineeringandApplications,2015-06-16. 15.WeiWang,RunfengLi,FangFang,TianChen,FujiRen,Junliu,XiWu.Designandrealizationof3DNOCmulticastrouterbaseonmulticastrotationalroutingarithmetic.2014InternationalConferenceonComputing,CommunicationandNetworkingTechnologies,2014:1-6.（EI） 16.Liu,Jun;Qian,Qingqing;Wu,Xi;Ren,Fuji;Wang,Wei;Chen,Tian.TestwrapperoptimizationtechniqueusingBDFandGAfor3DIPcores.Computing,CommunicationandNetworkingTechnologies,2014,2014/07/11-2014/07/13,2014/07/12.（EI） 17.王伟,杨国兵,方芳,陈田,刘军,张欢.通过面积扩张和散热硅通孔的3DIC热量的优化.电子测量与仪器学报,2014,28（7）：748-754. 18.韩博宇,王伟,刘坤,陈田,李润丰,郑浏旸.基于TSV的3D堆叠集成电路测试.合肥工业大学学报(自然科学版),2014，37（4）:444-447. 19.王伟,张欢,方芳,陈田,刘军,汪秀敏.基于链式的信号转移冗余TSV方案.计算机工程与应用,2014-03-12. 20.WenPan,FengLiu,TaoXie,YanyanGao,YimingOuyang,TianChen,SPD-RAID4:SplittingParityDiskforRAID4StructuredParallelSSDArrays.The15thIEEEInternationalConferenceonHighPerformanceComputingandCommunications(HPCC2013),2013.（EI） 21.FYue,RLi,TChen,JLiu,PChen,WWang.Designandsimulationofhighperformancerouteronchipbasedonrandomrouting.JournalofElectronicMeasurementandInstrumentation.2013,27(7):669-675. 22.王伟、刘坤、方芳、陈田、韩博宇、李润丰，半物理仿真系统中网络通信模块的S-funtion设计与实现，计算机科学,2013,40(7):29-32. 23.王伟、刘坤、方芳、陈田、韩博宇、李润丰，半物理仿真系统中网络通信模块的S-funtion设计与实现，计算机科学,2013,40(7):29-32. 24.董寅冬、王伟、张欢、杨国兵、陈田、李润丰，FPGA测试的研究发展，计算机科学,2013,40(7):51-56 25.李鑫，梁华国，陈田，王伟，易茂祥.并行折叠计数器的BIST方案[J].电子学报，2012，40（5）：1030-1033.（EI） 26.王伟，张欢，方芳，陈田，刘军，李欣，邹毅文.2TF:一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法[J].电子学报，2012,40（5）：971-976.(EI) 27.王伟，唐勇，方芳，陈田，刘军，常郝.信号反弹作用下的3D-SIC过硅通孔的测试结构,电子测量与仪器学报，2012,26:776-781.(178) 28.王伟，高晶晶，方芳，陈田，兰方勇，李杨.一种针对3D芯片的BIST设计方法，电子测量与仪器仪表学报，2012,26:215-222.(178) 29.王伟，林卓伟，陈田，刘军，方芳，吴玺.功耗约束下的3D多核芯片核级测试调度算法，电子测量与仪器学报，2012,26:591-596.(178) 30.王伟，李欣，陈田，刘军，方芳，吴玺.基于扫描平衡3DSoC测试优化方法，电子测量与仪器学报，2012,26,:586-590.(178) 31.王伟，董福弟，方芳，兰方勇，陈田，刘军.3D-SIC中多链式可配置容错结构.电子测量与仪器学报，2012，26：126-131.(178) 32.王伟，董福弟，陈田，方芳等.一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔(TSV)容错方案.计算机工程与应用，计算机工程与应用,2012,48:75-81.(178) 33.王伟，李欣，陈田，刘军，方芳，吴玺.一种3DSoC测试优化算法.第七届中国测试学术会议，2012,6:276-280. 34.李鑫，梁华国，陈田，王伟，易茂祥.基于折叠计数器的低功耗BIST方案.仪器仪表学报，2011,32(12):1-5. 35.王丽娟,梁华国,陈田,王伟,李扬.基于位差码的测试数据压缩方案仪器仪表学报,2011,32(6):61-65. 36.邹毅文,梁华国,王伟,陈田,张欢.硅通孔数目敏感的三维电路划分,仪器仪表学报,2011,32(6):15-19.（EI） 37.陈田，梁华国,王伟,易茂祥,黄正峰.基于LFSR重播种的低功耗测试压缩方案.第6届中国测试学术会议,2010:18-25. 38.欧阳一鸣,刘娟,梁华国,陈田.一种基于选择触发的低功耗扫描链结构.计算机工程与应用，2010，46(1):57-60. 39.杨年宏，王伟，岳学民，陈田.一种热量敏感的3DSoC并行测试方法研究.计算机研究与发展（增刊）,2010:307-309. 40.顾婉玉，梁华国，徐三子，陈田，王伟.一种基于响应中无关位填充的测试压缩方法.计算机研究与发展（增刊）,2010:83-86. 41.TianChen,Hua-guoLiang,Min-shengZhang,WeiWang,Mao-xiangYi.ALowPowerTestSchemeBasedonSegmentFixingFoldingCounter.Proc.10thIEEEWorkshoponRTLandHighLevelTesting(WRTLT’09),HongKong,China,November2009:168-173. 42.易茂祥,梁华国,陈田.基于最佳交换递减的芯核测试链平衡划分.电子测量与仪器学报,2009,23(4):97-102. 43.张敏生，梁华国，陈田.NoC的低功耗快速测试.哈尔滨工业大学学报.2009，7,41(1):379-382. 44.黄正峰,梁华国,陈田,詹文法,孙科.一种容软错误的BIST结构.计算机辅助设计与图形学学报,2009,21(1):33-37.（EI） 45.梁华国,祝沈财,陈田,张念.基于RAS结构优化测试时间和数据量的测试方案.电子学报，2008,36(12):2418-2422.（EI） 46.TianChen,HuaguoLiang,MinshengZhang,WeiWang.ASchemeofTestPatternGenerationBasedonReseedingofSegment-FixingCounter.Proc.ofIEEEInternationalConferenceforYoungComputerScientists,2008:2272-2277.(EI，ISTP) 47.方芳，王伟，王杰，陈田，杨年宏.低功耗测试研究进展.合肥工业大学学报（自然科学版）,2009,32(6):699-773. 48.黄正峰，梁华国，陈田，詹文法，孙科．一种容软错误的高可靠BIST结构.第五届中国测试学术会议论文集，2008：358-361. 专利： 1.一种基于颜色立方先验的单一图像能见度复原方法，201110089210.9 2.基于并行折叠计数器的重播种测试方案，201010570795.1 3.一种幂次数切分的LFSR重播种VLSI测试数据压缩方法，200910116316.6 4.异步可容错片上网络路由器设计方法,201410284202.3 5.片上网络中基于故障通道隔离检测的路由器容错方法,201410284219.9 6.设有信号反弹模块的3D-SIC过硅通孔的测试装置，CN201210330159.0 7.基于自振荡回路的电路老化测试方法,CN201310022154.6