个人简介
2005年9月 - 2009年7月，中国矿业大学工程力学系，大学本科/学士
2009年9月 - 2015年7月，北京工业大学工程力学系，硕博连读研究生/博士
2014年7月 - 2015年6月，华天科技（西安）有限责任公司，研发工程师
研究领域
先进制造中的力学问题；新材料微纳结构及性能表征；农业机械化新技术开发
近期论文
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Guofeng Xia, Fei Qin, Cha Gao, Tong An, Wenhui Zhu. Reliability Design of Multi-row Quad Flat Non-lead Packages Based on Numerical Design of Experiment Method. Tran. ASME, Journal of Electronic Packaging, 2013, 135:041007(6pp.) (SCI)
秦飞，夏国峰，高察，安彤，朱文辉. 基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性实验设计方法. 机械工程学报，2014, 50(18): 92-98 (EI)
Weidong Liu, Guofeng Xia*, etc. Development of High Yield, Reliable Fine Pitch Flip Chip Interconnects with Copper Pillar Bumps and Thin Coreless Substrate. Proceedings - Electronic Components and Technology Conference. May 26-29, 2015, San Diego. pp.1932-1936(EI)
夏国峰，秦飞，朱文辉，马晓波，高察. LQFP和eLQFP封装热机械可靠性的有限元分析. 半导体技术, 2012, 37(7): 522-557 (中文核心期刊)
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