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无机材料热电学的最新进展
Inorganic Chemistry Frontiers ( IF 6.1 ) Pub Date : 2018-06-23 00:00:00 , DOI: 10.1039/c8qi00366a
Pan Ren 1, 2, 3, 4, 5 , Yamei Liu 6, 7, 8, 9 , Jian He 6, 7, 8, 9 , Tu Lv 1, 2, 3, 4, 5 , Junling Gao 1, 2, 3, 4, 5 , Guiying Xu 1, 2, 3, 4, 5
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热电学是一个研究领域,专注于开发用于发电和固态冷却的直接热能和电能转换的高性能材料。自从艾菲(Ioffe)在1950年代推断出重掺杂半导体是最好的热电材料以来,无机半导体和半金属一直是高性能热电材料的基石。在本文中,我们将重点探讨无机材料热电学的最新进展,其中包括:(i)材料的局部局部全局视图以及结构熵和费米表面复杂性在材料筛选中的作用;(ii)增强材料性能的共振键合,动态无序,“间隙”工程,布丁模制带的新兴方案;(iii)一系列有前途的散装材料,例如主客体结构,半霍斯勒化合物,硅化物,Zintl相和不相称的结构;(iv)最先进的材料合成和制造技术。这些进展将促进下一代散装热电材料的开发。



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更新日期:2018-06-23
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