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关于粘结界面的磨损行为和损坏机理:陶瓷vs树脂复合嵌体。
Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials ( IF 3.3 ) Pub Date : 2019-09-12 , DOI: 10.1016/j.jmbbm.2019.103430
Ping Yu 1 , Yuhuan Xiong 1 , Peng Zhao 1 , Zhou Xu 2 , Haiyang Yu 1 , Dwayne Arola 3 , Shanshan Gao 1
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胶粘技术的进步已经增加了使用嵌体的迹象。由于磨损而导致粘结界面完整性的下降被认为是其失效的主要原因。但是,这种界面退化的过程以及镶嵌材料对损伤机理的影响似乎知之甚少。因此,我们旨在比较在滑动接触下粘结到瓷釉的陶瓷和树脂复合嵌体之间的磨损行为和界面损伤,并利用实验结果来支持推荐合适的嵌体材料。准备了涉及牙釉质和陶瓷或树脂复合镶嵌物的粘结界面试样,并进行了高达5×10 4的往复磨损试验周期。分别使用白光干涉法和扫描电子显微镜在循环滑动接触增加后表征磨损轨迹轮廓和形貌。光学显微镜用于评估表面下的裂纹及其在样品中的传播。有限元分析被用来分析键合界面的应力分布。复合镶嵌物在早期显示出比陶瓷高的磨损深度(N≤5×10 2)周期),而在以后的阶段则没有发现显着差异。对于陶瓷镶嵌物,大部分接触载荷集中在陶瓷结构中,这促进了陶瓷镶嵌物的破裂和碎裂,在相邻的界面和搪瓷中的破坏极小。相反,对于树脂复合材料嵌体,较大的应力集中在相邻的瓷釉上,这导致了裂纹的发展以及裂纹向内部瓷釉的传播。修复材料可有助于应力分布和釉质-嵌体结合界面内的损伤程度。坚韧的陶瓷似乎在保护残留的牙齿组织方面更有效。





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更新日期:2019-09-12
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