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减少的铜表面态对CuBi 2 O 4的光电化学性能的影响
ACS Applied Energy Materials ( IF 5.4 ) Pub Date : 2019-08-23 00:00:00 , DOI: 10.1021/acsaem.9b01333
Freddy E. Oropeza , Benjamin T. Feleki , Kelvin H. L. Zhang 1 , Emiel J. M. Hensen , Jan P. Hofmann
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首次报道了表面光还原对铋酸铜光响应的有益作用。详细光电子能谱学(PES)揭示CUBI的照射2 ö 4ħ ν ≥为2.7eV在惰性气氛中导致降低表面的Cu的形成。与减少的Cu种类相关的表面状态会引起0.35 eV的向下带弯曲,这可以通过测量所测得的特征表面光电压(SPV)从0.07 V增加到0.27 V来改善这种材料的电荷载流子传输性能。研究表明,CuBi 2 O 4的光响应提高了30%在使用H 2 O 2作为电子清除剂进行光电化学性能测试之前,已经在氩气中进行了可见光辐照(100 mW / cm 2白色LED)的光阴极。通过在接近环境压力的PES下进一步研究了在相关反应条件下还原的表面态和相关SPV的稳定性。结果表明,在氩气和甲醇的存在下,还原的表面态保持稳定,但是在氧气的存在下,表面铜的再氧化会发生,这会降低测得的SPV。因此,这项工作建立了表面上还原的Cu的存在与CuBi 2 O 4的SPV之间的直接关系。对其光伏性能具有重要意义。在CuBi 2 O 4和通过物理气相沉积沉积的Cu薄膜之间的界面处观察到类似的向下带弯曲,这进一步突出了Cu / CuBi 2 O 4掩埋界面在光电极中的重要性。



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更新日期:2019-08-23
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