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表面修饰用于抑制富镍锂离子阴极的界面寄生反应
Chemistry of Materials ( IF 7.2 ) Pub Date : 2019-03-29 00:00:00 , DOI: 10.1021/acs.chemmater.8b04200 Han Gao 1 , Jiyu Cai 2 , Gui-Liang Xu 1 , Luxi Li 3 , Yang Ren 3 , Xiangbo Meng 2 , Khalil Amine 1, 4 , Zonghai Chen 1
Chemistry of Materials ( IF 7.2 ) Pub Date : 2019-03-29 00:00:00 , DOI: 10.1021/acs.chemmater.8b04200 Han Gao 1 , Jiyu Cai 2 , Gui-Liang Xu 1 , Luxi Li 3 , Yang Ren 3 , Xiangbo Meng 2 , Khalil Amine 1, 4 , Zonghai Chen 1
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富镍锂镍锰钴氧化物(LiNi x Mn y Co 1– x – y O 2,x≥0.5,NMCs)是用于锂离子电池的高容量阴极材料,但它们在高截止电位下的循环稳定性有限。在电池研究领域,已经对过渡金属的溶解,结构紊乱,颗粒破裂,表面膜增厚等各个方面的性能进行了研究。有趣的是,这些现象主要是在阴极材料的表面层观察到的,这意味着脱锂的NMC电极与非水电解质之间的某些界面寄生反应也可能促进了这些现象。在这项研究中,用TiO 2化学修饰的LiNi 0.6 Mn 0.2 Co 0.2 O 2(NMC 622)电极通过原子层沉积作为模型系统来证明界面寄生反应的临界性。界面寄生反应的抑制有效地降低了阴极表面膜电阻的升高,降低了过渡金属的溶解水平,降低了颗粒碎裂的水平,并减轻了NMC 622的阳离子混合。所有这些结果表明,谨慎进行通过表面改性设计界面层是提高高镍循环条件下富镍NMC耐久性的关键方法。
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更新日期:2019-03-29
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