晶界通常主导着陶瓷的断裂韧性，强度和缓慢的裂纹扩展。为了通过机械上已知的晶界工程来改善这些性能，精确测量各个晶界的机械性能是必不可少的，尽管由于任务的复杂性很少能实现。在这里，我们提出了一种在单个晶界的长度尺度上表征断裂能的方法，并通过测量碳化硅单晶的表面能来证明这种能力。我们使用基于原位扫描电子显微镜的双悬臂梁测试进行实验，从而可以直接查看和测量稳定的裂纹扩展。这些实验与我们对同一碳化硅平面的表面能的密度泛函理论计算非常相关。随后，我们测量了弥散结合有薄玻璃层的碳化硅双晶的断裂能。为了通过晶界工程提高陶瓷的机械性能，单个边界的精确机械表征至关重要但仍难以实现。在这里，作者使用基于原位扫描电子显微镜的双悬臂梁测试进行实验，从而可以直接查看和测量碳化硅中稳定的裂纹扩展。对各个边界进行精确的机械表征至关重要，但很难实现。在这里，作者使用基于原位扫描电子显微镜的双悬臂梁测试进行实验，从而可以直接查看和测量碳化硅中稳定的裂纹扩展。对各个边界进行精确的机械表征至关重要，但很难实现。在这里，作者使用基于原位扫描电子显微镜的双悬臂梁测试进行实验，从而可以直接查看和测量碳化硅中稳定的裂纹扩展。



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