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二维层状半导体材料的电子和光电器件研究进展
Small ( IF 13.0 ) Pub Date : 2017-06-08 , DOI: 10.1002/smll.201604298
Feng Wang 1, 2 , Zhenxing Wang 1 , Chao Jiang 3 , Lei Yin 1, 2 , Ruiqing Cheng 1, 2 , Xueying Zhan 1 , Kai Xu 1, 2 , Fengmei Wang 1, 2 , Yu Zhang 1 , Jun He 1
Small ( IF 13.0 ) Pub Date : 2017-06-08 , DOI: 10.1002/smll.201604298
Feng Wang 1, 2 , Zhenxing Wang 1 , Chao Jiang 3 , Lei Yin 1, 2 , Ruiqing Cheng 1, 2 , Xueying Zhan 1 , Kai Xu 1, 2 , Fengmei Wang 1, 2 , Yu Zhang 1 , Jun He 1
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2D分层半导体材料(2DLSM)代表最薄的半导体,具有许多新颖的特性,例如不存在表面悬空键,较大的带隙,高柔韧性和人工组装能力。伴随着为电子和光电应用带来革命性机遇的前景,过去12年中2DLSM蓬勃发展。从材料制备和性能探索到设备应用,2DLSM已得到广泛研究,并取得了长足的进步。但是,高性能设备仍然面临巨大挑战。在这篇综述中,我们简要概述了基于2DLSM的器件优化方面的最新突破,特别着重于三个方面:器件配置,通道材料的基本特性和异质结构。讨论了器件配置(即电接触,介电层,沟道长度和基板)的影响。在此之后,总结了2DLSM的基本特性对器件性能的影响,包括晶体缺陷,晶体对称性,掺杂和厚度。最后,我们关注基于2DLSM的异质结构。通过本次审查,我们尝试提供一种指南,以改进2DLSM的电子和光电设备,以在将来实现实际的设备应用。
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更新日期:2017-06-08
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