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共面多晶石墨烯–hBN异质结构中的电和热输运
Nano Letters ( IF 9.6 ) Pub Date : 2017-02-20 00:00:00 , DOI: 10.1021/acs.nanolett.6b04936
José Eduardo Barrios-Vargas 1 , Bohayra Mortazavi 2 , Aron W. Cummings 1 , Rafael Martinez-Gordillo 3 , Miguel Pruneda 1 , Luciano Colombo 1, 4 , Timon Rabczuk 2 , Stephan Roche 1, 5
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我们提出了结合石墨烯(G)和六方氮化硼(hBN)晶粒的多晶异质结构中电子和热传输的理论研究,这些晶粒具有不同的大小和分布。通过将hBN晶粒密度从百分之几增加到100%,该系统从良好的导体演变为绝缘体,迁移率下降了几个数量级,并且薄层电阻达到MΩ范围。塞贝克系数在混合的40%以上受到抑制,而多晶hBN的热导率约为30–120 Wm –1 K –1。这些结果与可用的实验数据相符,为在二维材料工程中调整G-hBN特性提供了指导。特别是,尽管我们证明了电学性质和热学性质都受形态特征(例如,受晶粒尺寸和成分的影响)很大,但我们发现在所有情况下,纳米级多晶G-hBN异质结构都不是良好的热电材料。



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更新日期:2017-02-20
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