We measure the out-of-plane shear modulus of few-layer graphene (FLG) by a blister test. During the test, we employed a monolayer molybdenum disulfide (MoS₂) membrane stacked onto FLG wells to facilitate the separation of FLG from the silicon oxide (SiO_x) substrate. Using the deflection profile of the blister, we determine an average shear modulus G of 0.97 ± 0.15 GPa, and a free energy model incorporating the interfacial shear force is developed to calculate the adhesion energy between FLG and SiO_x substrate. The experimental protocol can be extended to other two-dimensional (2D) materials and layered structures (LS) made from other materials (WS₂, hBN, etc.) to characterize their interlayer interactions. These results provide valuable insight into the mechanics of 2D nano devices which is important in designing more complex flexible electronic devices and nanoelectromechanical systems.

中文翻译：

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用于测量几层石墨烯的面外剪切模量的起泡测试


我们通过起泡测试测量几层石墨烯 （FLG） 的面外剪切模量。在测试过程中，我们采用了堆叠在 FLG 孔上的单层二硫化钼 （MoS₂） 膜，以促进 FLG 与氧化硅 （SiO_x） 衬底的分离。使用泡罩的挠度曲线，我们确定了 0.97 ± 0.15 GPa 的平均剪切模量 G，并开发了一个包含界面剪切力的自由能模型来计算 FLG 和 SiO_x 基材之间的粘附能。实验方案可以扩展到其他二维 （2D） 材料和由其他材料（WS₂、hBN 等）制成的层状结构 （LS），以表征它们的层间相互作用。这些结果为二维纳米器件的力学提供了有价值的见解，这对于设计更复杂的柔性电子器件和纳米机电系统非常重要。