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Flip-Chip Aperture Coupled D-Band Active Radiator Tiles in 22-nm CMOS FDSOI
IEEE Journal of Solid-State Circuits ( IF 4.6 ) Pub Date : 2024-11-04 , DOI: 10.1109/jssc.2024.3485062 Alex Ayling, Ali Hajimiri
中文翻译：
采用 22nm CMOS FDSOI 封装的倒装芯片孔径耦合 D 波段有源辐射器块
更新日期：2024-11-04
IEEE Journal of Solid-State Circuits ( IF 4.6 ) Pub Date : 2024-11-04 , DOI: 10.1109/jssc.2024.3485062 Alex Ayling, Ali Hajimiri
中文翻译：
采用 22nm CMOS FDSOI 封装的倒装芯片孔径耦合 D 波段有源辐射器块
京公网安备 11010802027423号