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Multidimensional Fiber‐to‐Chip Optical Processing Using Photonic Integrated Circuits (Laser Photonics Rev. 18(9)/2024)
Laser & Photonics Reviews ( IF 9.8 ) Pub Date : 2024-09-09 , DOI: 10.1002/lpor.202470053 Yuanjian Wan , Xiaoping Cao , Chengkun Cai , Kang Li , Min Yang , Guofeng Yan , Weike Zhao , Yingying Peng , Yaocheng Shi , Daoxin Dai , Jian Wang
Laser & Photonics Reviews ( IF 9.8 ) Pub Date : 2024-09-09 , DOI: 10.1002/lpor.202470053 Yuanjian Wan , Xiaoping Cao , Chengkun Cai , Kang Li , Min Yang , Guofeng Yan , Weike Zhao , Yingying Peng , Yaocheng Shi , Daoxin Dai , Jian Wang
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Multi-Dimensional Optical Processing: Fiber-to-Chip Integration
中文翻译：
使用光子集成电路的多维光纤到芯片光学处理（激光光子学 Rev. 18(9)/2024）
多维光学处理：光纤到芯片集成
更新日期：2024-09-09
中文翻译：
使用光子集成电路的多维光纤到芯片光学处理（激光光子学 Rev. 18(9)/2024）
多维光学处理：光纤到芯片集成
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