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胶粘剂结合双材料DCB接头I型断裂的理论分析
Engineering Fracture Mechanics ( IF 4.7 ) Pub Date : 2024-08-24 , DOI: 10.1016/j.engfracmech.2024.110414
Wandong Wang , Shijie Zhang , Rui He , Yangxuan Zhu , Tian Zhao , Xudan Yao , Yu’e Ma
关于如何实现纯 I 型断裂,从而测量胶粘剂粘合的双材料双悬臂梁 (DCB) 试样的韧性,一直存在争议。因此,本文开发了一种理论方法来计算胶粘剂层中的法向应力和剪切应力分布,并对通用双材料 DCB 试样进行数据缩减和模式划分。该理论模型使用实验数据进行了验证。通用双材料 DCB 接头中的粘合层根据粘合层中预测的应力分布进行法向和剪切加载,从而导致混合模式断裂行为。预测结果证实,基于应变的设计原理消除了剪切应力,从而导致双材料 DCB 试件出现纯 I 型断裂。本文证明,当根据基于应变的设计准则设计双材料 DCB 时,所建立的数据缩减方法适用于测量模式 I 断裂韧性。

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