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Comparative analysis of thermal interface materials for effective thermal management of electronic devices
Experimental Heat Transfer ( IF 2.5 ) Pub Date : 2024-05-07 , DOI: 10.1080/08916152.2024.2352105 Saddam Husain 1 , Mohammad Asif 2 , Khursheed Anwar Khan 1
Experimental Heat Transfer ( IF 2.5 ) Pub Date : 2024-05-07 , DOI: 10.1080/08916152.2024.2352105 Saddam Husain 1 , Mohammad Asif 2 , Khursheed Anwar Khan 1
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Thermal interface materials (TIM) employed to electronic devices enhances interfacial heat dissipation and thermal contact conductance (TCC). This study compares the performance of TIMs (silicon gr...
中文翻译：
用于电子设备有效热管理的热界面材料的比较分析
用于电子设备的热界面材料 (TIM) 可增强界面散热和热接触传导 (TCC)。本研究比较了 TIM（硅颗粒）的性能...
更新日期：2024-05-10
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用于电子设备有效热管理的热界面材料的比较分析
用于电子设备的热界面材料 (TIM) 可增强界面散热和热接触传导 (TCC)。本研究比较了 TIM（硅颗粒）的性能...
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