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全硅多维编码光学物理不可克隆功能,用于集成电路防伪

Nature Communications ( IF 14.7 ) Pub Date : 2024-04-13 , DOI: 10.1038/s41467-024-47479-y
Kun Wang 1 , Jianwei Shi 2, 3 , Wenxuan Lai 1 , Qiang He 1 , Jun Xu 4, 5 , Zhenyi Ni 1 , Xinfeng Liu 2 , Xiaodong Pi 1, 6 , Deren Yang 1, 6
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基于光学物理不可克隆功能 (PUF) 的集成电路防伪在保证物联网 (IoT) 设备的安全识别和认证方面发挥着至关重要的作用。虽然人们投入了大量精力来探索光学 PUF,但仍然存在两个关键挑战:与互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术的不兼容和有限的信息熵。在这里,我们展示了通过将硅 (Si) 超表面和掺铒硅量子点 (Er-Si QD) 与 CMOS 兼容程序集成来制造的全硅多维编码光学 PUF。在单个像素内表现出 5 个原位光学响应,呈现 2.32 位/像素的超高信息熵。位置相关光学响应源自位置相关辐射场和 Purcell 效应。我们的评估通过高级指标(如位均匀性、相似性、汉明内和汉明间距离、错误接受率和拒绝率以及编码能力)突出了它们在物联网安全方面的潜力。最后,我们演示了通过使用全硅多维编码光学 PUF 为 IoT 应用实现高效的轻量级相互身份验证协议。





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更新日期:2024-04-13
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