聚醚酮酮 (PEKK) 是一种特种工程塑料，以其卓越的强度、耐高温性和耐化学性而闻名。然而，PEKK的高熔点限制了其加工方法只能采用熔融挤出、热压、成型等传统工艺，极大地限制了其在微电子器件领域的应用。在本研究中，提出了一种简便的模板喷涂方法来制备高柔性 PEKK 薄膜。此外，制备了功能化氮化硼-碳纳米管（BN-CNT）杂化填料并将其掺入 PEKK 基质中。结果表明，当BN-CNT杂化填料含量为5wt%时，复合膜在100~200000Hz频率范围内介电常数为2.2~1.8，介电损耗值低于0.03。当混合填料的含量增加到20wt%时，增强的导热网络导致导热率比纯PEKK增加了640%。复合薄膜增强的导热性能促进了计算机CPU的散热，加快了冷却速度。这些发现表明 PEKK 复合薄膜在微电子器件的多种应用中具有巨大潜力。



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