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通过低温混合键合实现先进封装应用的新型低翘曲 Hyper RDL (HRDL) 中介层
IEEE Electron Device Letters ( IF 4.1 ) Pub Date : 2024-01-10 , DOI: 10.1109/led.2024.3352252
Yuan-Chiu Huang, Yu-Xian Lin, Chien-Kang Hsiung, Yu-Tao Yang, Tzu-Heng Hung, Kuan-Neng Chen
IEEE Electron Device Letters ( IF 4.1 ) Pub Date : 2024-01-10 , DOI: 10.1109/led.2024.3352252
Yuan-Chiu Huang, Yu-Xian Lin, Chien-Kang Hsiung, Yu-Tao Yang, Tzu-Heng Hung, Kuan-Neng Chen
为了最大限度地减少多层 RDL 中介层的翘曲，提出了一种称为超级 RDL (HRDL) 的新方法。HRDL 采用低温混合键合方法堆叠 RDL 层，与传统的半加成工艺 (SAP) 相比，翘曲至少减少 20 倍。基于聚合物混合键合的HRDL在大气下温度低至180°C，键合强度为47.83 kgf/cm2。1000 次热循环和 168 小时无偏高加速应力测试均显示电阻变化小于 1.5%。HRDL 工艺流程旨在确保合理的运行成本，而不需要聚合物化学机械平坦化 (CMP)。这种创新方法为先进封装应用带来了低翘曲 RDL 中介层平台。
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更新日期：2024-01-10
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