化学镀（ELS）铜工艺已普遍用于印刷电路板（PCB）的金属化工艺，因为PCB的通孔（TH）的侧壁由树脂和玻璃纤维复合而成，不是导电材料。因此，在电镀这些 TH 之前，必须通过 ELS 镀铜对它们的侧壁进行金属化。该工艺由于含有贵金属（即催化剂Pd）、甲醛和螯合剂，对环境造成有害影响。然而，本工作提出的还原氧化石墨烯（rGO）接枝工艺是环境友好的，并且可以取代ELS镀铜工艺，使PCB的TH侧壁导电以进行电镀铜。 rGO接枝工艺步骤少，配方环保。在这项工作中，rGO 被嫁接到具有高深宽比 (AR) 的 PCB 的 TH 侧壁上。我们观察到 PCB 上电化学沉积的铜成核机制是渐进的。此外，我们还研究了各种整平剂对铜电沉积的抑制，以控制铜在孔口沉积较少，而在孔中心沉积较多。最后，TH 中铜电沉积的均镀能力 (TP) 可以显着增强。在我们的研究中，研究了电镀液、操作参数和电镀添加剂（尤其是整平剂）的影响，以获得高的 THs TP。另一方面，通过电化学分析评估各种整平剂的抑制作用，例如线性扫描伏安法（LSV）和恒电流测量。结果表明，含有抑制作用更强的整平剂的电镀液可以控制铜在孔口处特异性沉积。因此，通过使用rGO工艺实现了电镀TH的高TP。此外，镀TH可以通过热冲击测试。这意味着，一种全新且有前景的rGO工艺可以在未来取代ELS镀铜来生产先进电子产品。



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