化学镀 (ELS) 镀铜工艺已普遍用于 PCB 金属化。然而，ELS铜工艺并不环保，因为它含有贵金属（即Pd催化剂）、甲醛和螯合剂。此外，ELS 镀铜工艺在通孔（TH）和微孔的金属化方面产生了一些问题。在这项工作中，ELS 铜沉积工艺被还原氧化石墨烯 (rGO) 工艺取代，在 PCB 的 TH 和微孔侧壁上形成导电层，用于后续的铜电镀。rGO具有优异的导电性和金属阻隔能力。此外，rGO工艺还具有环境友好、工艺步骤短、不含有毒化学品和有机溶剂等优点。使用rGO作为导电层，可以在具有高深宽比的TH中获得高铜深镀能力（> 90%），甚至比ELS镀铜更好。此外，rGO工艺可以在微孔中产生良好的铜填充性能，而孔中心没有接缝或空隙。经过热可靠性测试，接枝在通孔和微孔侧壁上的rGO由于其优异的热稳定性而能够通过关键的热可靠性标准。因此，全新且有前景的rGO工艺有望在未来PCB制造中发挥重要作用。



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