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夹在聚酰亚胺纤维垫之间的多孔 Ti3C2TX MXene 纳米片,用于电磁干扰屏蔽
Nano Research ( IF 9.5 ) Pub Date : 2024-02-02 , DOI: 10.1007/s12274-023-6405-4 Wenhao Liang , Juntao Wu , Shan Zhang , Pei-Yan Zhao , Yi Cong , Yongqiang Guo , Guang-Sheng Wang
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更新日期:2024-02-02
Nano Research ( IF 9.5 ) Pub Date : 2024-02-02 , DOI: 10.1007/s12274-023-6405-4 Wenhao Liang , Juntao Wu , Shan Zhang , Pei-Yan Zhao , Yi Cong , Yongqiang Guo , Guang-Sheng Wang
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随着无线通信技术和电子设备的快速发展,电磁干扰(EMI)问题变得日益严重。开发新型柔性电磁干扰屏蔽材料已成为一项具有挑战性的任务。本文采用静电纺丝和真空过滤方法制备了三明治结构的 EMI 屏蔽复合薄膜。在此过程中,通过与醋酸钴反应合成了多孔MXene,并作为复合膜中屏蔽电磁波的中间层。电纺聚酰亚胺(PI)纤维用作复合膜的顶层和底层,可以保护多孔MXene免受氧化。这种轻质柔性复合薄膜集电磁干扰屏蔽和隔热功能于一体,表现出优异的综合性能。复合薄膜在X波段(8.2~12.4 GHz)的EMI屏蔽效能达到48.8 dB,复合薄膜的绝对屏蔽效能达到令人满意的4142.43(dB·cm 2)/g。由于多层多孔结构的设计,复合膜的密度为0.65g/cm 3。此外,由于静电纺PI纤维的夹紧,薄膜的导热系数为0.042 W/(m·K),表现出优异的隔热性能。此外,该复合膜还具有优异的耐高低温性能。总之,这项工作为制备轻质聚合物基 EMI 屏蔽薄膜提供了可行的策略。
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