增强相和金属基体之间的界面润湿性在确定金属电接触材料的电弧损伤行为中起着至关重要的作用。近年来，随着对界面润湿机理认识的加深，在优化润湿性和开发接触材料方面取得了重大进展。本文全面回顾了设计金属电接触材料和解决弱界面润湿性问题的最新进展。经典的座滴技术是评估界面润湿性的常用策略，并伴随着对底层润湿机制的描述。此外，还讨论了通过第一性原理计算分析的相界面的界面性质，强调了界面的粘附强度和电子结构。此外，还建立了界面相互作用与电弧损伤之间的联系。最后，提出个人观点，强调接触材料设计策略的挑战和机遇。该综述可以指导未来界面润湿性的设计方向，促进金属电接触材料的发展。



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