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光电突触忆阻器的阻变特性:沉积技术、关键性能参数和应用
ACS Applied Electronic Materials ( IF 4.3 ) Pub Date : 2023-12-29 , DOI: 10.1021/acsaelm.3c01323
Rajwali Khan 1, 2 , Naveed Ur Rehman 2 , Shahid Iqbal 3 , Sherzod Abdullaev 4, 5 , Haila M. Aldosari 1
Affiliation  

由于信息技术的快速发展,人们正在研究用于数据存储和数据驱动计算的高速且可扩展的存储设备。电阻开关随机存取存储器(RRAM)是非常流行的忆阻器类型之一,由于其简单的两端结构、低功耗和低成本制造而具有快速的编程/擦除速度和高密度。在这篇评论中,我们对智能系统中前景广阔的基于忆阻器的存储器的市场进行了研究。开关存储器件根据其IV行为进行描述和分类,以强调物理开关机制。RRAM忆阻器的各种细丝机制,包括价态变化机制(VCM)、电化学金属化机制(ECM)和热化学机制(TCM),在各种结构中尤其突出。总结了具有不同电极材料和电阻层的电阻开关器件的性能。本研究详细回顾了用于表面改性和涂层的不同沉积技术的材料。详细讨论了两个主要领域,物理和化学气相沉积技术以及对电阻开关的影响参数。简要讨论了 RRAM 忆阻器在安全、神经形态计算和人工智能非易失性逻辑系统等各个领域的前景应用以及未来展望。



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更新日期:2023-12-29
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