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Fe 和 Cu 插层通过不同的机理途径增强 MoO3 的 SERS
Chemistry - A European Journal ( IF 3.9 ) Pub Date : 2023-12-20 , DOI: 10.1002/chem.202303391
Hengan Wang 1 , Guangyu An 1 , Song Xu 1 , Qun Xu 1, 2
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使用 Fe 和 Cu 插层三氧化钼通过不同的机制途径产生出色的 SERS 活性。三氧化钼的 Fe 嵌入有利于化学机制的电荷转移途径，而 Cu 嵌入通过增加电荷载流子密度增强表面等离子体共振，从而产生电磁机制。
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