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介孔二氧化硅的潜在应用和基于增材制造技术的考虑:综述

AAPS PharmSciTech ( IF 3.4 ) Pub Date : 2023-12-21 , DOI: 10.1208/s12249-023-02720-7
Jigar Vyas 1 , Sudarshan Singh 2, 3 , Isha Shah 1 , Bhupendra G Prajapati 3, 4
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纳米多孔材料分为微孔(孔径0.2-2 nm)、介孔(孔径2-50 nm)和大孔(孔径50-1000 nm)。介孔二氧化硅 (MS) 因其显着的特性而引起了人们的极大兴趣,包括有组织的孔网络、比表面积以及以各种形态集成的能力。近年来,MS已被众多制造商和药物载体广泛接受。此外,含有介孔的二氧化硅纳米粒子,也称为介孔二氧化硅纳米粒子(MSN),在增材制造(AM)领域引起了广泛的关注。 AM俗称三维打印,是形式化的快速成型(RP)技术。与传统方法相比,增材制造技术有助于减少工具的必要性,并允许产品和设计定制的多功能性。据报道,增材制造工艺通常有几种类型,包括 VAT 聚合 (VP)、粉末床熔融 (PBF)、片材层压 (SL)、材料挤出 (ME)、粘合剂喷射 (BJ)、直接能量沉积 (DED) 和材料喷射(MJ)。此外,增材制造技术还用于各种分类领域的制造,例如建筑建模、燃料电池制造、轻型机器、医疗和药物输送系统的制造。该综述简要阐述了介孔二氧化硅作为多功能材料在各种基于增材制造的医药产品制造中的应用,并详细阐述了各种增材制造技术以缩小知识差距。





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更新日期:2023-12-23
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