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Cu2SnS3 的孪晶行为和热电性能

Acta Materialia ( IF 8.3 ) Pub Date : 2023-12-13 , DOI: 10.1016/j.actamat.2023.119587
Wang Li , Yubo Luo , Zheng Ma , Chengjun Li , Boyu Yang , Yingchao Wei , Xin Li , Qinghui Jiang , Xiaotao Liu , Junyou Yang


纳米孪晶具有完美有序的原子排列,可以有效地散射中低频声子,同时最大限度地减少载流子的散射,有利于增强材料的热电性能。为了解锁这些特征,我们探索了 Cu 2 SnS 3 中的孪晶结构特征,发现纳米孪晶在滑移集平面上沿[100]方向形成,并进一步深入研究了研究了孪晶形成的机制,发现孪晶具有比滑移更低的成核势垒。此外,我们通过在S位点引入Se原子,降低了堆垛阶段不稳定的堆垛层错能,并增大了孪晶形成的概率。尽管有更多纳米孪晶,载流子迁移率仍略有增加,导致 Cu 2 K −2 /b4> SnS 2 Se 材料。同时,由于纳米孪晶和Se S 点缺陷的引入,整个温度范围内的晶格热导率有效降低,约为0.46 W m −1 K −1 SnS 2 Se。通过引入Sn空位,采用高效掺杂策略,实现了功率因数的进一步优化。载流子浓度显着增加,同时最大限度地减少电离杂质散射,从而产生 8.2 μW cm −1 K −2 的极高功率因数和 0.98 的高排名热电品质因数773 K 时为 Cu 2 Sn 0.99 S 2 Se。 我们的工作展示了通过引入纳米孪晶以及高效掺杂技术来实现 Cu 2 SnS 3 高热电性能的有趣途径。





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更新日期:2023-12-16
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